半導體封測設備及配件服務

半導體封(feng)裝(zhuang)和測試也(ye)稱(cheng)為先(xian) 進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)。先(xian) 進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)是(shi)指將芯片(pian)和SMT組(zu)件組(zu)合(he)到系統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)（SIP）應(ying)用程(cheng)序中，將它們(men)嵌入基板(ban)腔（嵌入式PCB），或通過晶圓級(ji)扇出(chu)（wlfo）或面(mian)板(ban)級(ji)扇出(chu)（plfo）工藝擴(kuo)展(zhan)芯片(pian)的(de)(de)接觸點。我(wo)們(men)的(de)(de)目標是(shi)在(zai)更小的(de)(de)空間內集成更多的(de)(de)功能，并盡快將其推向市場。

隨著越(yue)來越(yue)小(xiao)的(de)(de)(de)(de)iiot設備(bei)(bei)、傳(chuan)感器、電源模塊(kuai)和(he)醫(yi)療設備(bei)(bei)需求的(de)(de)(de)(de)增加，越(yue)來越(yue)多(duo)的(de)(de)(de)(de)制造商和(he)行業(ye)正(zheng)在發現這項技術的(de)(de)(de)(de)潛力(li)，并希(xi)望其制造設備(bei)(bei)具有更高的(de)(de)(de)(de)性能(neng)和(he)生產率。我們的(de)(de)(de)(de)高級(ji)包裝解決方(fang)案ASM產品組合發揮著非常重要的(de)(de)(de)(de)作用。

完整的晶(jing)圓級(ji)及(ji)面(mian)板(ban)級(ji)封裝生(sheng)產方(fang)案，包括高精度的大范(fan)圍取放、塑封、錫(xi)膏印刷、錫(xi)球排(pai)放、器件分(fen)離、檢查(cha)、測試及(ji)封裝。