SMT加工的核心與SMT鋼網清洗液的使用

SMT加工的核心與SMT鋼網清洗液的使用！和鯤鵬精密智能一起來看看吧！

SMT工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)的(de)目(mu)標是(shi)生產合格的(de)焊(han)點(dian)(dian)。要獲得良好的(de)焊(han)點(dian)(dian)，取決(jue)于適(shi)當的(de)焊(han)盤(pan)設(she)計(ji)、適(shi)當的(de)錫(xi)膏(gao)量(liang)和(he)(he)(he)適(shi)當的(de)回流溫度曲線(xian)。這些是(shi)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)條(tiao)件。使(shi)用(yong)相同(tong)的(de)設(she)備，一些制(zhi)造(zao)商(shang)(shang)的(de)焊(han)接(jie)合格率較高，一些制(zhi)造(zao)商(shang)(shang)的(de)焊(han)接(jie)合格率較低。區別(bie)在(zai)于不(bu)同(tong)的(de)過程(cheng)(cheng)(cheng)。體現在(zai)裝配過程(cheng)(cheng)(cheng)中(zhong)“科學、精細、規范”的(de)曲線(xian)設(she)置(zhi)、爐距、工(gong)(gong)(gong)裝設(she)備等方面。等待這些往往需要企業(ye)花很長(chang)時間去探索、積(ji)累和(he)(he)(he)規范。這些經過驗(yan)證和(he)(he)(he)固(gu)化的(de)SMT工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)方法、技術文件和(he)(he)(he)工(gong)(gong)(gong)裝設(she)計(ji)是(shi)“工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)”，是(shi)SMT的(de)核心。根據業(ye)務(wu)劃分(fen)(fen)，SMT工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)一般(ban)可分(fen)(fen)為工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)設(she)計(ji)、工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)試(shi)制(zhi)和(he)(he)(he)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)控(kong)制(zhi)。其核心目(mu)標是(shi)通過設(she)計(ji)適(shi)量(liang)的(de)焊(han)膏(gao)和(he)(he)(he)一致(zhi)的(de)印刷(shua)沉(chen)積(ji)，減少焊(han)接(jie)、橋接(jie)、印刷(shua)和(he)(he)(he)置(zhi)換問(wen)題。在(zai)每(mei)個業(ye)務(wu)中(zhong)都有一套過程(cheng)(cheng)(cheng)控(kong)制(zhi)點(dian)(dian)，其中(zhong)焊(han)盤(pan)設(she)計(ji)、模板(ban)設(she)計(ji)、錫(xi)膏(gao)印刷(shua)和(he)(he)(he)PCB支撐是(shi)過程(cheng)(cheng)(cheng)控(kong)制(zhi)的(de)關(guan)鍵點(dian)(dian)。

隨著焊盤尺寸和(he)芯片加(jia)工元件空間(jian)(jian)的(de)(de)不(bu)斷縮小(xiao)，鋼網(wang)開(kai)(kai)口(kou)面(mian)積(ji)比(bi)以(yi)及鋼網(wang)與PCB之(zhi)間(jian)(jian)的(de)(de)間(jian)(jian)距在印刷(shua)過(guo)程(cheng)中變得越來越重(zhong)要。前者與錫膏(gao)(gao)(gao)轉移率有關，后者與錫膏(gao)(gao)(gao)印刷(shua)量和(he)印刷(shua)率的(de)(de)一致性有關，從(cong)而獲(huo)得75%以(yi)上的(de)(de)錫膏(gao)(gao)(gao)轉移率。根據經驗，模板開(kai)(kai)口(kou)與側(ce)壁的(de)(de)面(mian)積(ji)比(bi)一般大于(yu)或等于(yu)0.66：為(wei)了獲(huo)得符合設(she)(she)計(ji)預(yu)期的(de)(de)穩定錫膏(gao)(gao)(gao)量，印刷(shua)時模板與PCB之(zhi)間(jian)(jian)的(de)(de)間(jian)(jian)隙(xi)(xi)越小(xiao)越好。要實現(xian)大于(yu)0.66的(de)(de)面(mian)積(ji)比(bi)并不(bu)困難，但要消(xiao) 除模板和(he)PCB之(zhi)間(jian)(jian)的(de)(de)間(jian)(jian)隙(xi)(xi)非常困難。這是(shi)因為(wei)模板和(he)PCB之(zhi)間(jian)(jian)的(de)(de)間(jian)(jian)隙(xi)(xi)與許(xu)多因素(su)有關，例如(ru)PCB設(she)(she)計(ji)、PCB翹(qiao)曲、印刷(shua)過(guo)程(cheng)中的(de)(de)PCB支撐等。有時，產品設(she)(she)計(ji)和(he)使用的(de)(de)設(she)(she)備是(shi)不(bu)可(ke)控的(de)(de)，這就是(shi)細瀝青部(bu)件。

組裝的(de)(de)關(guan)鍵(jian)。幾乎100%的(de)(de)焊接故障，如(ru)0.4mm引腳間距的(de)(de)CSP、多(duo)排QFN、LGA和SGA

與此相關(guan)。因此，在專業(ye)SMT加(jia)工(gong)(gong)廠(chang)中(zhong)，已經(jing)發明了許多非常有效的(de)PCB支撐工(gong)(gong)具(ju)來(lai)校正PCB橋(qiao)的(de)曲率并確保零(ling)間隙印刷。

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