深圳市鯤鵬精密智(zhi)能(neng)科技有限公司成立于2013年,位于深圳市光明(ming)區(qu)馬(ma)田街道田園路龍邦科興(xing)科學園C棟(dong)815。專注于半(ban)導體(ti)(ti)產業所需材料及(ji)(ji)半(ban)導體(ti)(ti)產品清(qing)(qing)洗(xi)解(jie)決方案、ASM半(ban)導體(ti)(ti)設(she)備(bei)售后及(ji)(ji)配(pei)(pei)件(jian),SMT鋼網清(qing)(qing)洗(xi)液,PCBA 助(zhu)焊(han)劑清(qing)(qing)洗(xi)液電子制造業清(qing)(qing)洗(xi)設(she)備(bei)及(ji)(ji)清(qing)(qing)洗(xi)解(jie)決方案服(fu)務, 半(ban)導體(ti)(ti)封測(ce)設(she)備(bei)及(ji)(ji)配(pei)(pei)件(jian)服(fu)務,AI視覺解(jie)決方案服(fu)務商。 營業范
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在制造大功率LED時,芯片焊(han)接完(wan)成之(zhi)后,需(xu)要去除(chu)基(ji)材和芯片表面(mian)的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘留物,為后續的(de)邦(bang)定(ding)做好充分(fen)的(de)準備。
查看詳情 >引線(xian)(xian)框架型分(fen)立器件(jian),例如(ru)MOSFET,IGBT和(he)(he)SOT,在(zai)芯(xin)片焊(han)(han)接(jie)工藝時,被分(fen)別焊(han)(han)接(jie)在(zai)基(ji)材和(he)(he)引線(xian)(xian)框架上。傳統的引線(xian)(xian)鍵(jian)合技術(shu)也部分(fen)地被稱為條帶鍵(jian)合技術(shu)所取代(dai),這種鍵(jian)合技術(shu)使用銅片鏈接(jie)芯(xin)片和(he)(he)引腳。
查看詳情 >在(zai)(zai)功率電子制造行(xing)業,清洗IGBT模塊,即(ji)DCB(也(ye)稱為DBC)是完(wan)全(quan)有(you)必(bi)要(yao)的(de)(de)。首(shou)先(xian)在(zai)(zai)芯(xin)片焊(han)接之(zhi)后的(de)(de)綁(bang)線工藝之(zhi)前,必(bi)須(xu)準備(bei)好潔凈的(de)(de)基材表(biao)面。另外,基材焊(han)接到散熱單元之(zhi)后,即(ji)熱沉焊(han)接之(zhi)后,進行(xing)DCB清洗也(ye)是必(bi)須(xu)的(de)(de)。
查看詳情 >與倒(dao)裝芯片的(de)后續加(jia)工(gong)類(lei)似(si),在(zai)制造CMOS攝像模組時,基(ji)于(yu)倒(dao)裝芯片和(he)BGA封裝技(ji)術的(de)圖(tu)形(xing)感應器在(zai)回流工(gong)藝(yi)(yi)被焊(han)接到(dao)基(ji)材(cai)底(di)座(zuo)上。在(zai)芯片貼裝工(gong)藝(yi)(yi)階段,通過使(shi)用(yong)點涂,噴灑(sa)或(huo)浸入式工(gong)藝(yi)(yi),施加(jia)助焊(han)膏(gao)(黏性助焊(han)劑)。
查看詳情 >隨著半導體集成電路微細加工(gong)技術(shu)(shu)和超(chao)精密機(ji)械(xie)加工(gong)技術(shu)(shu)的(de)發展,QFN封(feng)裝是目(mu)前國內采用普遍的(de)MEMS器件封(feng)裝技術(shu)(shu)之一,
查看詳情 >BGA球柵陣列封(feng)裝(zhuang)技術(shu),是(shi)高密度、高性能(neng)、多引腳(jiao)先(xian) 進封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)較好選擇。芯片貼裝(zhuang)使用(yong)焊(han)接工藝,產生(sheng)的(de)(de)助焊(han)劑殘留始(shi)終是(shi)我們關注的(de)(de)重點,清洗制程有(you)效(xiao)地提升(sheng)打線結合力,降低塑封(feng)分層的(de)(de)風險。
查看詳情 >通過倒裝芯(xin)片(FlipChip),2.5D封(feng)(feng)(feng)裝(interposer,RDL),3D封(feng)(feng)(feng)裝(TSV)這些系統級封(feng)(feng)(feng)裝技術將芯(xin)片貼裝后,引線鍵合、底部填充以及(ji)塑封(feng)(feng)(feng)成型前(qian)的助(zhu)焊劑去除是(shi)至關重(zhong)要(yao)的挑戰,特別是(shi)對(dui)于TSV封(feng)(feng)(feng)裝、不(bu)斷提高(gao)的封(feng)(feng)(feng)裝密度和(he)日益(yi)縮減(jian)的底部間(jian)隙。
查看詳情 >可更換清(qing)洗(xi)吸盤(pan)(pan),可使用(yong)4-12英寸的清(qing)洗(xi)吸盤(pan)(pan);操作程序可按作業(ye)需求編寫調整(zheng),設備(bei)運(yun)行流程、清(qing)洗(xi)時間及各項(xiang)參數可自(zi)行編制;
查看詳情 >專業晶片(pian)/攝像頭模組(zu)清洗設(she)備, 去除晶片(pian),CMOS本(ben)體表面之微塵(chen)顆料(liao) 二流體噴洗,高速離心(xin)脫(tuo)水
查看詳情 >運用載船(chuan)設計概念,免除拖片、載具(ju)送片,保護基板(ban)底部的電極鍍(du)層,輕松處(chu)理易碎基板(ban),高(gao)速、高(gao)精度送片,由線(xian)性馬達驅動
查看詳情 >AD8312Plus 是(shi)專(zhuan)為集(ji)成(cheng)電路及分離(li)式組件應用而設的(de)全自動固晶(jing)機(ji)。集(ji)合了超快速和高精度的(de)優點(dian),更配有(you)出色的(de)滴膠控制系統,AD8312Plus 定(ding)是(shi)您處(chu)理12” 晶(jing)圓固晶(jing)好選擇。
查看詳情 >小型(xing)芯片處理(li)能(neng)(neng)力(li),高密度引線(xian)框架處理(li)能(neng)(neng)力(li), 新式的 IQC 系統提供(gong)實時圖(tu)示(shi)式統計(ji)數據(ju)
查看詳情 >專為低(di)腳數的覆晶器(qi)件而設(she),AD8312FC 為多種器(qi)件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一個全自動(dong)高速覆晶方案。
查看詳情 >特點:1.適(shi)用于(yu)連(lian)續焊(han)線(xian)的雙焊(han)頭系統(tong)2.採用直控(kong)驅動及線(xian)性(xing)馬達系統(tong)
查看詳情 >特色:1.高速焊線(xian)能力,9 根線(xian)/秒*2.微距焊接能力:min焊位(wei)尺(chi)寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位(wei)間(jian)距︰68 μm*3.嶄新工作(zuo)臺設計,令焊線(xian)更快、更準、更穩。
查看詳情 >特色:1.適用于(yu)連續焊(han)線的雙(shuang)焊(han)頭(tou)系(xi)統 2.採(cai)用直控(kong)驅動及(ji)線性馬達(da)系(xi)統
查看詳情 >1.生(sheng)產效率(lv)提高30%2.創新的(de)光學裝置和圖像(xiang)預(yu)覽系統能處(chu)(chu)理(li)更(geng)小型芯(xin)片3.全自動(dong)化(hua)材料處(chu)(chu)理(li)裝置使產品轉換更(geng)快速
查看詳情 >專為(wei)噴淋清洗應(ying)用設計的堿(jian)性(xing)水(shui)基型清洗劑(ji),能(neng)夠有效去除(chu)引線框架、分立器件(jian)、功率(lv)模塊、功率(lv)LED表(biao)面的助焊劑(ji)殘留。
查看詳情 >用(yong)于(yu)清(qing) 除電子(zi)組裝(zhuang)件,陶瓷基板,引線框架(jia)型(xing)分立器件表面上各種(zhong)助(zhu)焊劑殘(can)留物的溶劑型(xing)清(qing)洗(xi)液。 用(yong)于(yu)閉環單腔的汽相(xiang)清(qing)洗(xi)設備中。
查看詳情 >用(yong)于(yu)清(qing) 除如點(dian)膠針頭等(deng)工(gong)具(ju)上SMT 膠水的(de)改性醇類(lei)清(qing)洗液(ye)。
查看詳情 >用(yong)于清 除電子組裝件(jian)(jian),陶(tao)瓷基板,功率器(qi)件(jian)(jian)(功率模(mo)塊,引線框(kuang)架型(xing)分立(li)器(qi)件(jian)(jian),功率LED器(qi)件(jian)(jian))和封裝器(qi)件(jian)(jian)(倒裝芯片,CMOS器(qi)件(jian)(jian))上各種(zhong)助(zhu)焊劑(ji)殘留(liu)物(wu)的溶劑(ji)型(xing)清洗(xi)液。
查看詳情 >專門(men)研(yan)發用(yong)于去除各種(zhong)封裝類產(chan)品的(de)水溶性助焊劑(ji),如倒裝芯(xin)片,包括(kuo)2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
查看詳情 >快效表面活(huo)性劑技(ji)術(shu)的水基清洗液,特(te)別設計用(yong)于(yu)應(ying)用(yong)濃度較(jiao)低的情況(kuang)下(xia)
查看詳情 >去除回流爐及波峰(feng)爐設備內部(bu)燒結助(zhu)焊劑殘留物而開發的水基清洗劑,它能夠有效去除各種助(zhu)焊劑殘留物和組(zu)裝件帶來的污(wu)染物。
查看詳情 >設(she)計(ji)應用于超聲波式,底部(bu)噴流(liu)式和離心式清(qing)洗設(she)備中(zhong)的水(shui)基(ji)清(qing)洗液(ye)。
查看詳情 >水(shui)基堿性表面活性劑型清(qing)(qing)洗(xi)(xi)液,特別設(she)計用于(yu)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)接夾(jia)具(ju)和冷(leng)凝(ning)管上(shang)烘焙過的助焊(han)劑。對于(yu)清(qing)(qing) 除網板(ban)上(shang)的焊(han)錫膏(gao)也非常有效。可應用于(yu)噴淋清(qing)(qing)洗(xi)(xi)設(she)備、超聲波清(qing)(qing)洗(xi)(xi)設(she)備或者空(kong)氣輔助清(qing)(qing)洗(xi)(xi)設(she)備中。
查看詳情 >水基(ji)堿(jian)性(xing)表面活性(xing)劑型清洗(xi)液,特別(bie)設(she)計用(yong)于清洗(xi)焊接夾(jia)具(ju)和冷凝管上(shang)被烘焙的助(zhu)焊劑。
查看詳情 >適用于清洗鋼網(wang)、銅網(wang)、微孔網(wang)、水(shui)晶盤等網(wang)板;也適用于電路板、夾具、刮(gua)刀等類似產品和(he)器具的(de)清潔(jie)。
查看詳情 >在(zai)線PCBA清(qing)洗(xi)機是一(yi)款(kuan)節能(neng)環(huan)保、大批量清(qing)潔的一(yi)體(ti)化綜合性高端清(qing)洗(xi)機,能(neng)自動完成化學清(qing)洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干(gan)燥、加熱烘干(gan)功(gong)能(neng);
查看詳情 >?在線PCBA清洗(xi)(xi)機是(shi)一(yi)款節(jie)能(neng)環保、大批量清潔(jie)的一(yi)體化綜合性高(gao)端清洗(xi)(xi)機,能(neng)自動完成化學清洗(xi)(xi)、DI漂洗(xi)(xi)、風切(qie)干燥、加(jia)熱烘干功能(neng);
查看詳情 >應用于CCL 銅(tong)箔清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi), PCB 清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi),FPC清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi),IC 基板(ban)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)
查看詳情 >全自動(dong)吸嘴清(qing)(qing)洗機是一款節能(neng)環保(bao)、批量清(qing)(qing)潔的一體化(hua)清(qing)(qing)洗機,能(neng)全自動(dong)在線(xian)式(shi)完(wan)成清(qing)(qing)洗、干燥功能(neng)。
查看詳情 >設備(bei)維(wei)護清(qing)洗: 夾具(ju)、冷凝器、濾網,同樣(yang)也適用于軍工、醫療精密電子五金(jin)等產(chan)品及器具(ju)的清(qing)洗。
查看詳情 >采用(yong)了特殊丙烯酸類膠粘劑,抗殘膠性強。 適用(yong)于不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)(ban)? 鋁板(ban)(ban)(ban)? 銘牌等金屬板(ban)(ban)(ban)加(jia)工(gong)。不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)(ban)、鋁板(ban)(ban)(ban)、銘牌等加(jia)工(gong)時的保護(hu) 。保護(hu)玻璃、鋁制窗(chuang)框等材料。 LED 芯片工(gong)程內臨時固(gu)定用(yong) 。
查看詳情 >采用(yong)了特殊丙烯(xi)酸類膠粘劑,抗殘膠性強。 適用(yong)于(yu)不銹鋼(gang)板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼(gang)板、鋁板、銘牌等加工時(shi)的保護 。保護玻(bo)璃、鋁制窗框等材(cai)料。 LED 芯片工程內臨(lin)時(shi)固定(ding)用(yong) 。
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ASM半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備固晶(jing)機是半(ban)導(dao)體(ti)行業、電子行業中封裝流程的(de)重要工序(xu),因此(ci)固晶(jing)設(she)(she)備行業受到(dao)大(da)家的(de)重點關注。下面深圳(zhen)市鯤(kun)鵬精密智能(neng)科(ke)技(ji)有限(xian)公司將通過(guo)對固晶(jing)設(she)(she)備的(de)應用、重點機型的(de)介紹等方面,為您深度解析固晶(jing)設(she)(she)備。...
2021-10-19 14:45:38公司地點:深圳市光(guang)明(ming)區馬田街道田園路龍邦科(ke)興科(ke)學園C棟815
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