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天津功率LED清洗

在制造大功率LED時，芯(xin)片焊(han)接完成之(zhi)后，需要去除基材(cai)和(he)芯(xin)片表(biao)面的助焊(han)劑殘(can)留物，為后續(xu)的邦(bang)定(ding)做好充分的準備。
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天津引線框架和分立器件清洗

引(yin)(yin)(yin)線(xian)框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯(xin)片(pian)(pian)焊接工藝時(shi)，被分別焊接在基(ji)材和引(yin)(yin)(yin)線(xian)框架上。傳統的(de)引(yin)(yin)(yin)線(xian)鍵合(he)技術(shu)(shu)(shu)也部分地被稱(cheng)為(wei)條帶鍵合(he)技術(shu)(shu)(shu)所取代，這種(zhong)鍵合(he)技術(shu)(shu)(shu)使用銅片(pian)(pian)鏈接芯(xin)片(pian)(pian)和引(yin)(yin)(yin)腳。
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天津功率模塊清洗

在(zai)功率電子(zi)制造行業，清洗IGBT模(mo)塊，即(ji)DCB（也稱為DBC）是完全(quan)有(you)必(bi)要(yao)的(de)。首先(xian)在(zai)芯片焊(han)接之(zhi)后的(de)綁(bang)線工(gong)藝之(zhi)前(qian)，必(bi)須準備(bei)好潔凈的(de)基材(cai)表面。另外，基材(cai)焊(han)接到散熱(re)單(dan)元之(zhi)后，即(ji)熱(re)沉焊(han)接之(zhi)后，進行DCB清洗也是必(bi)須的(de)。
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天津攝像頭模組清洗

與倒裝(zhuang)芯(xin)片的后續加(jia)工類(lei)似，在(zai)制造(zao)CMOS攝像模組時，基于(yu)倒裝(zhuang)芯(xin)片和BGA封裝(zhuang)技術的圖形感(gan)應器在(zai)回流工藝被焊接(jie)到(dao)基材底座上。在(zai)芯(xin)片貼裝(zhuang)工藝階段，通(tong)過使用點涂，噴(pen)灑(sa)或浸(jin)入式(shi)工藝，施加(jia)助焊膏（黏性助焊劑）。
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天津MEMS器件封裝清洗

隨著半導體集(ji)成電路微細加工(gong)技術(shu)和超精密機(ji)械加工(gong)技術(shu)的(de)發展，QFN封裝是目前國內采用(yong)普(pu)遍的(de)MEMS器(qi)件封裝技術(shu)之(zhi)一，
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天津晶圓級封裝清洗

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天津BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封(feng)(feng)裝(zhuang)技術，是(shi)高密(mi)度、高性能(neng)、多引腳(jiao)先(xian) 進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)的較(jiao)好選擇。芯片貼裝(zhuang)使用焊接工藝(yi)，產生(sheng)的助焊劑(ji)殘留(liu)始終是(shi)我(wo)們關注的重點，清洗(xi)制程有效地(di)提升打(da)線結合(he)力，降低塑封(feng)(feng)分層(ceng)的風(feng)險。
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天津倒裝芯片

通(tong)過(guo)倒(dao)裝芯片（FlipChip），2.5D封(feng)裝（interposer，RDL），3D封(feng)裝（TSV）這些系(xi)統(tong)級封(feng)裝技(ji)術(shu)將(jiang)芯片貼裝后，引線鍵合、底部(bu)填充以(yi)及塑(su)封(feng)成型前的助焊劑去除是至關重(zhong)要(yao)的挑戰，特別是對于TSV封(feng)裝、不(bu)斷提高的封(feng)裝密度和日益縮減的底部(bu)間隙。
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天津晶元清洗機

可(ke)更(geng)換清洗(xi)吸(xi)盤(pan)，可(ke)使用4-12英寸的清洗(xi)吸(xi)盤(pan)；操作程序可(ke)按作業需求編寫(xie)調整，設備運(yun)行流程、清洗(xi)時間及各項(xiang)參數可(ke)自行編制；
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天津攝像頭模組清洗設備

專業晶(jing)片(pian)/攝像頭模組(zu)清洗(xi)設備，去除晶(jing)片(pian),CMOS本體(ti)表面之微塵(chen)顆料(liao) 二流(liu)體(ti)噴(pen)洗(xi)，高速(su)離心脫(tuo)水
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天津AD838L-Plus 全自動固晶機

運用(yong)載(zai)船設計概念，免除拖片(pian)、載(zai)具送(song)片(pian)，保護基板底部的電極鍍層，輕松處理易碎基板，高(gao)速、高(gao)精度送(song)片(pian)，由線性馬達驅動
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天津AD8312Plus 全自動固晶機

AD8312Plus 是專(zhuan)為(wei)集成電路及分(fen)離式組件應用(yong)而(er)設(she)的全自動固晶(jing)機。集合(he)了超快速和高精度的優(you)點，更配有出色的滴(di)膠控(kong)制系統，AD8312Plus 定是您處(chu)理12” 晶(jing)圓固晶(jing)好選(xuan)擇。
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天津高分辨X射線GT檢測系統

nanoVoxel顯微CT產品系列以豐富的產品線解決多樣化的檢測需求
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天津高速自動化 3D AXI

適用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封裝有效檢測、優質圖(tu)像
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天津多功能高分辨3DX-ray檢測系統

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天津AD838-ADVANCE全自動固晶機 (8”晶圓處理)

小型芯(xin)片處(chu)理能力，高密(mi)度引線框架處(chu)理能力，新式的 IQC 系統(tong)提供實時圖示式統(tong)計(ji)數(shu)據
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天津iHawk AERO低線數及分立器件應用

“X-動力”新焊接技術(shu)
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天津AD8312FC 全自動覆晶焊接機

專為(wei)(wei)低腳數的覆(fu)晶(jing)(jing)器件而設，AD8312FC 為(wei)(wei)多種器件，如(ru)SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自動高速(su)覆(fu)晶(jing)(jing)方(fang)案。
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天津Eagle AERO專為IC客戶打造的焊線機

特(te)色1.優異的(de)性能(neng)表現 2.UPH 提升高達30%、在傳統銅線應用中(zhong)
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天津LIBRA+ 全自動粗鋁線焊線機

特點：1.適用于(yu)連續焊線(xian)的雙焊頭系統(tong)2.採用直控(kong)驅動(dong)及線(xian)性馬(ma)達(da)系統(tong)
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天津AB550全自動超聲波焊線機

特色：1.高速焊(han)線(xian)能(neng)力(li)，9 根(gen)線(xian)/秒*2.微(wei)距焊(han)接(jie)能(neng)力(li)：min焊(han)位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位間(jian)距︰68 μm*3.嶄新(xin)工作臺設計(ji)，令焊(han)線(xian)更(geng)快、更(geng)準、更(geng)穩。
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天津HERCULES全自動粗鋁線焊線機

特(te)色：1.適用于連續(xu)焊線的雙焊頭系統 2.採用直控驅動及線性馬達系統
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天津高產能焊接機

1.生(sheng)產(chan)(chan)效率提高30%2.創(chuang)新的光(guang)學裝置(zhi)和圖像預(yu)覽系(xi)統能處(chu)理更(geng)小型芯片3.全自動化材料處(chu)理裝置(zhi)使(shi)產(chan)(chan)品轉(zhuan)換更(geng)快速
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天津PCBA清洗堿性助焊劑清洗劑

專為噴(pen)淋(lin)清(qing)洗(xi)應用設計的(de)堿性水基型清(qing)洗(xi)劑(ji)(ji)，能夠有效去除(chu)引(yin)線框(kuang)架、分立(li)器件、功率模塊、功率LED表面的(de)助焊劑(ji)(ji)殘留(liu)。
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天津FPC磁性載具清洗液

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天津無水工藝的助焊劑清洗液

用于(yu)(yu)清除電(dian)子組裝件，陶瓷(ci)基板，引(yin)線(xian)框架型分(fen)立(li)器件表面上各種助焊劑殘(can)留物的溶劑型清洗液。用于(yu)(yu)閉(bi)環單腔的汽(qi)相清洗設備中(zhong)。
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天津印刷機內網板底部擦拭的精密清洗劑

設計用于不帶有(you)真(zhen)空干(gan)燥的SMT印(yin)刷機內，對網板進行底(di)部(bu)擦拭(shi)
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天津SMT 膠水和厚膜漿料的網板和絲網清洗液

改良配方的清洗液(ye)，氣味(wei)更淡，其快速干(gan)燥(zao)能力縮(suo)短(duan)了清洗工(gong)藝(yi)的時間
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天津清洗網板和絲網的精密清洗液

設計用于(yu)噴(pen)淋清洗(xi)設備中，來清除SMT網板上的焊錫(xi)膏
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天津清除SMT膠水的精密清洗液

用于(yu)清除如點膠(jiao)針頭等工具上SMT 膠(jiao)水(shui)的改性醇類清洗液。
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天津半水工藝的助焊劑清洗液

用于清除電子組裝件，陶瓷(ci)基板，功率器(qi)(qi)件（功率模(mo)塊，引線框架型(xing)分(fen)立器(qi)(qi)件，功率LED器(qi)(qi)件）和封裝器(qi)(qi)件（倒(dao)裝芯片，CMOS器(qi)(qi)件）上各種(zhong)助焊劑(ji)(ji)殘留物(wu)的(de)溶劑(ji)(ji)型(xing)清洗液。
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天津堿性水基除助焊劑清洗劑

專(zhuan)門研發用于去除各種封裝(zhuang)類(lei)產品的(de)水溶性助焊劑，如倒裝(zhuang)芯(xin)片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等(deng)
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天津水基助焊劑清洗液

快效(xiao)表(biao)面活性劑(ji)技術(shu)的(de)水(shui)基清洗液，特別設計用于(yu)應用濃度(du)較低的(de)情況下
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天津分立器件設計的pH中性清洗液

專為噴淋式(shi)清(qing)洗(xi)工藝開發(fa)的水基型(xing)pH中性清(qing)洗(xi)液.
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天津pH中性水基助焊劑清洗液

基于MPC 微相(xiang)清(qing)(qing)洗技(ji)術(shu)的水基清(qing)(qing)洗劑(ji)。
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天津設備維護水基清洗液

去除(chu)回流(liu)爐及波峰(feng)爐設備(bei)內(nei)部燒結助(zhu)焊(han)劑殘(can)留物(wu)而開發(fa)的水基清洗劑，它能夠有效(xiao)去除(chu)各(ge)種助(zhu)焊(han)劑殘(can)留物(wu)和組(zu)裝件帶來的污染物(wu)。
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天津水基網板清洗液

噴淋(lin)設(she)備(bei)中(zhong)清洗SMT 網板的水基(ji)清洗劑。
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天津水基網板及PCB清洗液

用于(yu)清除網板上焊錫(xi)膏(gao)和(he)SMT膠水的水基清洗(xi)液。
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天津水基網板底部擦拭清洗液

設(she)計用(yong)于SMT印(yin)刷機內網板底部(bu)擦(ca)拭的水基清洗液。
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天津去除助焊劑水基清洗液

設(she)計應用(yong)于超聲波式，底部噴流式和離(li)心式清洗設(she)備中的水基清洗液(ye)。
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天津助焊劑水基清洗劑

水基(ji)堿(jian)性(xing)表面活性(xing)劑型清(qing)洗(xi)液(ye)，特別(bie)設(she)計用于(yu)清(qing)洗(xi)焊接夾具(ju)和冷凝管(guan)上(shang)烘(hong)焙過(guo)的助焊劑。對于(yu)清(qing) 除(chu)網板(ban)上(shang)的焊錫膏也非常有效。可應用于(yu)噴淋(lin)清(qing)洗(xi)設(she)備、超聲波清(qing)洗(xi)設(she)備或者(zhe)空氣輔助清(qing)洗(xi)設(she)備中。
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天津冷凝管上助焊劑水基清洗劑

水基堿性表(biao)面活性劑(ji)型清洗液，特別設計用(yong)于(yu)清洗焊接夾具和冷凝管上被烘焙的助焊劑(ji)。
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天津單相水基型鋼網清洗劑

單相水基型清(qing)洗(xi)(xi)產品，用于在室溫條件下對SMT鋼網進行清(qing)洗(xi)(xi)。
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天津鋼網清洗機

適(shi)用于清(qing)洗鋼網、銅網、微孔網、水(shui)晶盤(pan)等(deng)網板；也適(shi)用于電(dian)路板、夾(jia)具、刮刀等(deng)類(lei)似產(chan)品和器(qi)具的清(qing)潔(jie)。
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天津半導體封裝基板清洗機

在線PCBA清(qing)洗(xi)(xi)機是一(yi)款(kuan)節(jie)能(neng)環保、大批量(liang)清(qing)潔的一(yi)體(ti)化綜合性高端清(qing)洗(xi)(xi)機，能(neng)自動(dong)完成化學清(qing)洗(xi)(xi)、DI漂洗(xi)(xi)、風切干(gan)燥、加熱烘干(gan)功能(neng)；
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天津pcba在線清洗機

?在線(xian)PCBA清(qing)(qing)洗機是一(yi)款節能環(huan)保、大批量清(qing)(qing)潔(jie)的一(yi)體化綜合性高端清(qing)(qing)洗機，能自動(dong)完成化學清(qing)(qing)洗、DI漂洗、風切(qie)干燥、加熱烘干功能；
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天津干冰清洗機

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天津干冰清洗機

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天津CCL 銅箔基板定制清洗設備

應用于CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，FPC清洗，IC 基板(ban)清洗
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天津全自動吸嘴噴淋清洗機

全自(zi)動(dong)吸嘴清洗(xi)機是(shi)一款節(jie)能環保(bao)、批(pi)量清潔的一體化清洗(xi)機，能全自(zi)動(dong)在線式完(wan)成(cheng)清洗(xi)、干燥功能。
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天津全自動水基網板清洗機

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天津PCBA電路板水基環保清洗機

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天津多功能治具清洗機

設(she)備維護清(qing)洗: 夾具、冷(leng)凝(ning)器(qi)、濾網，同樣也適用于軍工、醫療(liao)精密電子(zi)五(wu)金(jin)等產品(pin)及器(qi)具的清(qing)洗。
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天津銀線/銀合金線

采用了特殊丙烯(xi)酸類膠(jiao)粘劑(ji)，抗殘膠(jiao)性強。適用于不(bu)銹鋼(gang)(gang)板(ban)? 鋁(lv)(lv)板(ban)? 銘(ming)牌(pai)等金屬板(ban)加工。不(bu)銹鋼(gang)(gang)板(ban)、鋁(lv)(lv)板(ban)、銘(ming)牌(pai)等加工時(shi)的保護(hu) 。保護(hu)玻(bo)璃、鋁(lv)(lv)制(zhi)窗框等材(cai)料(liao)。 LED 芯片工程內(nei)臨時(shi)固(gu)定(ding)用。
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天津金線SPV-224SRB/SPV-224SRT

采用(yong)了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。適用(yong)于(yu)不(bu)銹鋼板? 鋁(lv)板? 銘牌等金屬板加工(gong)。不(bu)銹鋼板、鋁(lv)板、銘牌等加工(gong)時的保(bao)護。保(bao)護玻璃、鋁(lv)制窗框等材料。 LED 芯片(pian)工(gong)程內(nei)臨時固(gu)定用(yong) 。
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天津清模膠條

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