除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑

一款水基型清洗劑，特別設計用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。在低濃度(3%-5%)應用時，可滲透去離子水無法達到的低底部間隙元器件的細小空隙。濃度上調至15%時，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優勢：

1.快速(su)去除(chu)各種新型(xing)水溶性(WS)助焊(han)劑殘留物

2.低(di)濃度(3%-5%)適用(yong)于水溶性(xing)錫(xi)膏/助焊劑

3.無(wu)泡(pao)沫配方避免(mian)生成白色殘留(liu)

4.溫和的配方使得焊點和焊盤閃亮有光澤

5.與鋁和環氧樹脂表面有絕佳的材料兼容性

6.不(bu)含乙醇(chun)胺

7.氣味清(qing)淡(dan)