引線框架和分立器件清洗

引線框(kuang)架(jia)型分(fen)(fen)立器(qi)件(jian)，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片(pian)焊接(jie)工藝時，被分(fen)(fen)別焊接(jie)在基材和引線框(kuang)架(jia)上。傳統(tong)的(de)引線鍵(jian)(jian)(jian)合(he)技術也部分(fen)(fen)地被稱(cheng)為條帶(dai)鍵(jian)(jian)(jian)合(he)技術所取代，這種鍵(jian)(jian)(jian)合(he)技術使用銅片(pian)鏈接(jie)芯片(pian)和引腳，采用錫膏(gao)做焊接(jie)材料。

從本質(zhi)上講(jiang)，采(cai)用焊接溫度高的(de)含鉛錫(xi)膏提(ti)高了對引線框架清洗工藝的(de)要求：

1.完全去除(chu)焊接工(gong)藝產(chan)生的(de)助焊劑殘(can)留物

2.去除(chu)所有無機(ji)殘留物，并(bing)活化銅(tong)表面

3.清洗液對所有材料的兼容性，如銅和芯片鈍化層

專門為引線框架清洗和分立器件清洗應用開發的清洗液，能夠為基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，從而帶來更高的邦定品質，因此提高后續拉力和推力測試結果以及較佳的成型粘合力。