深圳市鯤鵬(peng)精密智能科(ke)技(ji)有限(xian)公司成立于2013年，位于深圳市光明區馬田街道(dao)田園(yuan)路龍邦科(ke)興科(ke)學園(yuan)C棟815。專(zhuan)注(zhu)于半導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)所需材料及(ji)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)品清(qing)洗(xi)(xi)解決(jue)方案、ASM半導(dao)體(ti)(ti)(ti)設備售后及(ji)配件(jian)(jian),SMT鋼網(wang)清(qing)洗(xi)(xi)液,PCBA 助焊劑(ji)清(qing)洗(xi)(xi)液電子制(zhi)造(zao)業(ye)清(qing)洗(xi)(xi)設備及(ji)清(qing)洗(xi)(xi)解決(jue)方案服(fu)務(wu), 半導(dao)體(ti)(ti)(ti)封測(ce)設備及(ji)配件(jian)(jian)服(fu)務(wu)，AI視覺(jue)解決(jue)方案服(fu)務(wu)商。 營業(ye)范
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在制造大功率LED時(shi)，芯片焊接完成(cheng)之后，需要(yao)去除基材和芯片表面(mian)的助焊劑殘留物，為后續的邦定做好充(chong)分的準備(bei)。
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引線(xian)框架型分(fen)立(li)器件(jian)，例如MOSFET，IGBT和(he)SOT，在芯片(pian)焊接工藝(yi)時(shi)，被分(fen)別焊接在基(ji)材(cai)和(he)引線(xian)框架上。傳(chuan)統的引線(xian)鍵合技術也(ye)部分(fen)地被稱為條帶鍵合技術所取(qu)代，這(zhe)種(zhong)鍵合技術使用銅片(pian)鏈接芯片(pian)和(he)引腳。
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在(zai)功率電子制造行(xing)業(ye)，清洗IGBT模塊，即(ji)DCB（也稱(cheng)為DBC）是(shi)完全有(you)必要(yao)的。首先在(zai)芯片焊(han)接之(zhi)后的綁線工藝(yi)之(zhi)前(qian)，必須(xu)準備(bei)好潔凈的基材(cai)表面。另外，基材(cai)焊(han)接到散熱單(dan)元之(zhi)后，即(ji)熱沉焊(han)接之(zhi)后，進行(xing)DCB清洗也是(shi)必須(xu)的。
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與倒裝芯片的(de)后續加工(gong)類似，在制造CMOS攝像模組時，基(ji)于倒裝芯片和BGA封裝技術的(de)圖(tu)形(xing)感應器(qi)在回流工(gong)藝(yi)被焊接到基(ji)材底(di)座上。在芯片貼裝工(gong)藝(yi)階段，通過使(shi)用點涂，噴灑或浸入式工(gong)藝(yi)，施(shi)加助(zhu)焊膏（黏性助(zhu)焊劑）。
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隨著半導體集成電路微細加(jia)工(gong)技術和(he)超精密機械加(jia)工(gong)技術的發展，QFN封裝是目前國內采用普遍的MEMS器件封裝技術之一，
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BGA球(qiu)柵(zha)陣(zhen)列(lie)封裝(zhuang)技術，是高密度、高性能、多引腳先(xian) 進封裝(zhuang)的(de)較好選擇。芯片貼裝(zhuang)使(shi)用焊(han)接工藝，產(chan)生的(de)助(zhu)焊(han)劑殘(can)留始終是我(wo)們關注(zhu)的(de)重點(dian)，清洗(xi)制程有(you)效地提升打線(xian)結合力，降低塑封分(fen)層(ceng)的(de)風險。
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通過倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片（FlipChip），2.5D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（interposer，RDL），3D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（TSV）這些(xie)系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術將芯片貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)后，引線鍵合、底(di)部填(tian)充以及塑封(feng)成型前的助焊劑(ji)去除是(shi)至關(guan)重(zhong)要的挑戰，特(te)別是(shi)對于TSV封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、不斷提高的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度和日益縮(suo)減的底(di)部間隙。
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可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗吸盤；操(cao)作程序可按作業(ye)需求(qiu)編寫(xie)調整(zheng)，設備運行流程、清洗時(shi)間及各項參(can)數(shu)可自行編制；
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運用載船設計概念，免除拖(tuo)片(pian)、載具送片(pian)，保(bao)護基板(ban)底(di)部的電(dian)極鍍層，輕松處理易(yi)碎基板(ban)，高速、高精度送片(pian)，由線(xian)性馬達驅動
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AD8312Plus 是專為集(ji)成電(dian)路及分離式(shi)組件應(ying)用而設的全自動固晶(jing)(jing)機。集(ji)合(he)了超快速和高(gao)精(jing)度的優(you)點，更(geng)配有出色的滴膠控制系統，AD8312Plus 定是您處理12” 晶(jing)(jing)圓固晶(jing)(jing)好(hao)選擇。
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小型芯片處理(li)能力，高密度引線框架處理(li)能力， 新式的 IQC 系統(tong)提供(gong)實(shi)時圖示式統(tong)計數據
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專(zhuan)為低腳數的(de)覆晶器(qi)件(jian)(jian)而設，AD8312FC 為多(duo)種器(qi)件(jian)(jian)，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供(gong)一個全自動高速覆晶方案。
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特點：1.適用于連續(xu)焊(han)線(xian)的雙焊(han)頭系(xi)統(tong)2.採用直控驅動及線(xian)性馬(ma)達系(xi)統(tong)
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特(te)色：1.高速焊(han)線(xian)能力(li)，9 根線(xian)/秒(miao)*2.微距焊(han)接能力(li)：min焊(han)位尺(chi)寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設計，令焊(han)線(xian)更快、更準、更穩(wen)。
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1.生(sheng)產效率(lv)提高30%2.創(chuang)新的光(guang)學(xue)裝置(zhi)(zhi)和圖像預覽系統能處(chu)理更小型芯片3.全自(zi)動(dong)化材料(liao)處(chu)理裝置(zhi)(zhi)使(shi)產品轉換更快速(su)
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專為噴(pen)淋清(qing)洗應用設計的(de)堿性水基型清(qing)洗劑，能夠有效(xiao)去除引線框架、分立(li)器件(jian)、功(gong)率(lv)模塊(kuai)、功(gong)率(lv)LED表面的(de)助焊劑殘(can)留。
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用于清 除電子組裝件，陶瓷基板，引線框架型(xing)分(fen)立器件表(biao)面上(shang)各種助(zhu)焊(han)劑殘留(liu)物的(de)溶劑型(xing)清洗(xi)液。 用于閉環單腔的(de)汽相(xiang)清洗(xi)設備中。
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用于(yu)清 除電子組裝(zhuang)件，陶(tao)瓷基板，功(gong)率器件（功(gong)率模塊，引(yin)線框架型(xing)(xing)分立器件，功(gong)率LED器件）和封(feng)裝(zhuang)器件（倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)，CMOS器件）上各(ge)種助焊劑(ji)殘留物(wu)的溶劑(ji)型(xing)(xing)清洗液(ye)。
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專門研發用于去除各種封裝(zhuang)類產品的水溶性(xing)助焊(han)劑，如倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)，包(bao)括(kuo)2.5D/3D TSV堆疊、BGA和(he)SiP等
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去除(chu)回(hui)流爐及波峰爐設備內部燒結(jie)助焊劑殘留物而開發的水(shui)基清洗劑，它能夠有(you)效去除(chu)各種助焊劑殘留物和組裝件帶來的污染物。
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水基堿性表(biao)面(mian)活(huo)性劑型清(qing)洗(xi)(xi)液，特別設計用(yong)于清(qing)洗(xi)(xi)焊接夾具和冷(leng)凝管上(shang)烘焙(bei)過的助焊劑。對(dui)于清(qing) 除網(wang)板(ban)上(shang)的焊錫膏也非常(chang)有效。可應用(yong)于噴淋(lin)清(qing)洗(xi)(xi)設備(bei)(bei)、超聲波清(qing)洗(xi)(xi)設備(bei)(bei)或者空氣(qi)輔助清(qing)洗(xi)(xi)設備(bei)(bei)中。
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適用(yong)于清洗(xi)鋼網(wang)、銅(tong)網(wang)、微孔網(wang)、水晶盤等網(wang)板；也適用(yong)于電路(lu)板、夾具、刮刀等類似產品和器具的清潔(jie)。
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在線(xian)PCBA清(qing)洗(xi)機是(shi)一款節能環保、大批量清(qing)潔(jie)的(de)一體化綜合性高端(duan)清(qing)洗(xi)機，能自動(dong)完成化學清(qing)洗(xi)、DI漂(piao)洗(xi)、風切(qie)干燥、加(jia)熱烘干功(gong)能；
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?在線PCBA清洗(xi)機是(shi)一款(kuan)節能環(huan)保、大批量清潔的一體(ti)化綜(zong)合(he)性高端清洗(xi)機，能自動完成化學(xue)清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干燥、加熱(re)烘干功(gong)能；
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應用于CCL 銅箔清(qing)洗(xi)(xi)， PCB 清(qing)洗(xi)(xi)，FPC清(qing)洗(xi)(xi)，IC 基(ji)板清(qing)洗(xi)(xi)
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全自(zi)(zi)動吸嘴清洗(xi)機(ji)是一款節能(neng)(neng)環(huan)保、批(pi)量清潔的一體(ti)化清洗(xi)機(ji)，能(neng)(neng)全自(zi)(zi)動在(zai)線式完成清洗(xi)、干燥功能(neng)(neng)。
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設備維護清(qing)洗: 夾(jia)具(ju)(ju)、冷凝器、濾網，同樣(yang)也適用于軍工、醫療精密電子五金等(deng)產品及(ji)器具(ju)(ju)的清(qing)洗。
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采用了特(te)殊丙烯酸類膠(jiao)粘劑，抗殘(can)膠(jiao)性強。 適用于不銹(xiu)鋼板? 鋁(lv)板? 銘牌等金屬板加工(gong)。不銹(xiu)鋼板、鋁(lv)板、銘牌等加工(gong)時的保護 。保護玻璃(li)、鋁(lv)制窗(chuang)框等材(cai)料。 LED 芯片工(gong)程(cheng)內臨時固定用 。
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采用了(le)特殊丙烯酸類膠粘(zhan)劑，抗殘膠性強。 適用于不(bu)銹鋼(gang)板? 鋁板? 銘牌(pai)等金(jin)屬板加工。不(bu)銹鋼(gang)板、鋁板、銘牌(pai)等加工時的(de)保護(hu) 。保護(hu)玻璃、鋁制(zhi)窗(chuang)框(kuang)等材料。 LED 芯片工程內(nei)臨時固定用 。
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ASM半導體設(she)備(bei)(bei)固晶(jing)機是半導體行業、電子行業中封裝流(liu)程的(de)(de)重(zhong)要工序(xu)，因此固晶(jing)設(she)備(bei)(bei)行業受到(dao)大家的(de)(de)重(zhong)點關注。下面(mian)深(shen)圳(zhen)市鯤鵬(peng)精(jing)密智能(neng)科技(ji)有(you)限公司(si)將通過(guo)對固晶(jing)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)應用、重(zhong)點機型的(de)(de)介紹(shao)等方面(mian)，為您深(shen)度解析(xi)固晶(jing)設(she)備(bei)(bei)。...
2021-10-19 14:45:38
PCBA是指安(an)裝、插入(ru)和(he)焊(han)接PCB裸板組(zu)件的(de)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)。PCBA的(de)生(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)需要經過(guo)(guo)(guo)一道工序才能(neng)完成(cheng)生(sheng)(sheng)產(chan)。本文(wen)介紹了(le)多氯(lv)聯苯生(sheng)(sheng)產(chan)的(de)各個(ge)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)。...
2021-11-30 23:39:08
