BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封裝技術，是(shi)高(gao)密度、高(gao)性能、多(duo)引腳先 進封裝的(de)(de)較好選擇(ze)。芯片貼裝使用焊(han)接工藝，產生的(de)(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘留始(shi)終是(shi)我(wo)們關注(zhu)的(de)(de)重點(dian)，清洗制(zhi)程(cheng)有效(xiao)地(di)提升打線結合(he)力，降低(di)塑(su)封分層的(de)(de)風(feng)險。

BGA和(he)Micro BGA錫球之間的距離(li)非常狹小(xiao)，助(zhu)焊劑的存在將降低(di)絕(jue)緣性(xing)。通過清洗工(gong)藝的實施，將有效降低(di)電(dian)(dian)(dian)子遷移，漏電(dian)(dian)(dian)和(he)腐蝕的風險，提高先 進封裝器(qi)件的電(dian)(dian)(dian)子可靠性(xing)。