深圳市鯤鵬精密(mi)智(zhi)能科技有限公司成立于(yu)2013年(nian)，位于(yu)深圳市光明區馬田(tian)街道田(tian)園路龍(long)邦科興科學園C棟815。專注于(yu)半(ban)(ban)(ban)導體產業(ye)所需(xu)材料及(ji)半(ban)(ban)(ban)導體產品清洗(xi)解決方(fang)案(an)、ASM半(ban)(ban)(ban)導體設備售后及(ji)配件(jian),SMT鋼網清洗(xi)液(ye),PCBA 助焊劑清洗(xi)液(ye)電子制造業(ye)清洗(xi)設備及(ji)清洗(xi)解決方(fang)案(an)服務(wu)(wu), 半(ban)(ban)(ban)導體封(feng)測設備及(ji)配件(jian)服務(wu)(wu)，AI視覺(jue)解決方(fang)案(an)服務(wu)(wu)商。 營(ying)業(ye)范
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誠信 責(ze)任 務(wu)實 積極 樂觀(guan) 虛心
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在制造大功率LED時，芯(xin)片焊接完成之后，需要(yao)去除(chu)基材和芯(xin)片表面的助(zhu)焊劑殘留物(wu)，為后續的邦定做好充分的準備(bei)。
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引(yin)線(xian)框(kuang)架型分立器件，例如(ru)MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊(han)接(jie)工藝時，被分別焊(han)接(jie)在基材和引(yin)線(xian)框(kuang)架上。傳(chuan)統的引(yin)線(xian)鍵合技(ji)術也部(bu)分地(di)被稱(cheng)為(wei)條帶鍵合技(ji)術所取代(dai)，這種鍵合技(ji)術使用銅片鏈接(jie)芯片和引(yin)腳。
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在功率電子制(zhi)造行(xing)業，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為(wei)DBC）是完全(quan)有必(bi)要的(de)(de)(de)。首先在芯(xin)片焊接(jie)之后的(de)(de)(de)綁線工藝之前，必(bi)須(xu)準備(bei)好潔凈的(de)(de)(de)基材表面。另(ling)外，基材焊接(jie)到散(san)熱(re)單元之后，即熱(re)沉焊接(jie)之后，進行(xing)DCB清洗也是必(bi)須(xu)的(de)(de)(de)。
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與倒裝芯(xin)片(pian)的后(hou)續加工類似，在制造CMOS攝像模組時，基于倒裝芯(xin)片(pian)和BGA封(feng)裝技術的圖形感應器在回流工藝(yi)被(bei)焊接到基材底座上。在芯(xin)片(pian)貼(tie)裝工藝(yi)階段(duan)，通過(guo)使用點(dian)涂，噴(pen)灑或浸(jin)入式工藝(yi)，施加助(zhu)焊膏（黏性助(zhu)焊劑(ji)）。
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隨(sui)著(zhu)半(ban)導體集成電路微細加工技(ji)術(shu)和超精密機械(xie)加工技(ji)術(shu)的發展，QFN封(feng)裝(zhuang)是(shi)目前國內采用普遍的MEMS器件封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)之一(yi)，
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BGA球柵陣列(lie)封裝(zhuang)技術，是高密(mi)度、高性(xing)能、多引腳先 進封裝(zhuang)的較好選擇。芯(xin)片貼裝(zhuang)使用焊接(jie)工(gong)藝，產生的助焊劑殘留始終是我們關(guan)注的重點，清洗(xi)制(zhi)程有效地提升打線結合力，降(jiang)低塑封分層(ceng)的風險。
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通過倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)（FlipChip），2.5D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（interposer，RDL），3D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（TSV）這些系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)將(jiang)芯片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)后，引線(xian)鍵合、底(di)部(bu)填充(chong)以(yi)及塑封(feng)成型前(qian)的(de)(de)助(zhu)焊劑去除(chu)是至關重要的(de)(de)挑戰，特別(bie)是對于TSV封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、不(bu)斷提高的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度(du)和日(ri)益縮減(jian)的(de)(de)底(di)部(bu)間(jian)隙。
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可(ke)(ke)更換清洗吸(xi)盤(pan)，可(ke)(ke)使用4-12英寸的清洗吸(xi)盤(pan)；操作(zuo)程序可(ke)(ke)按作(zuo)業需求編寫(xie)調(diao)整，設(she)備運(yun)行(xing)流程、清洗時間及各(ge)項參(can)數可(ke)(ke)自(zi)行(xing)編制；
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運用載(zai)(zai)船設計概(gai)念，免除拖片、載(zai)(zai)具(ju)送片，保護基(ji)板底部的電極鍍層，輕松(song)處(chu)理易碎基(ji)板，高速、高精度送片，由(you)線性馬達驅(qu)動(dong)
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AD8312Plus 是(shi)專(zhuan)為集成電路及分離(li)式組件(jian)應用而(er)設的全自動固晶(jing)機。集合了超快速和高(gao)精度的優點，更(geng)配有出色的滴膠控制(zhi)系統(tong)，AD8312Plus 定是(shi)您處理12” 晶(jing)圓固晶(jing)好選擇。
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小型芯片處理(li)能力，高密度引線(xian)框架處理(li)能力， 新式的 IQC 系(xi)統提供實時圖(tu)示式統計數據
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專為(wei)低腳(jiao)數的覆晶(jing)器(qi)件而設，AD8312FC 為(wei)多種器(qi)件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一(yi)個全自(zi)動高速覆晶(jing)方(fang)案。
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特點：1.適用(yong)于連續焊(han)線(xian)的(de)雙焊(han)頭系(xi)(xi)統2.採(cai)用(yong)直(zhi)控驅(qu)動及線(xian)性(xing)馬達(da)系(xi)(xi)統
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特色：1.高(gao)速焊(han)線(xian)(xian)能力，9 根線(xian)(xian)/秒*2.微距(ju)焊(han)接能力：min焊(han)位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位間距(ju)︰68 μm*3.嶄(zhan)新工作臺設計，令(ling)焊(han)線(xian)(xian)更(geng)快(kuai)、更(geng)準(zhun)、更(geng)穩。
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特色：1.適(shi)用于連續焊(han)線的雙焊(han)頭系(xi)統(tong) 2.採(cai)用直控驅動(dong)及(ji)線性馬(ma)達系(xi)統(tong)
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1.生產效率提(ti)高30%2.創新的光學裝(zhuang)置(zhi)和圖像(xiang)預覽系統能(neng)處理(li)更小(xiao)型芯片(pian)3.全自動化材料(liao)處理(li)裝(zhuang)置(zhi)使(shi)產品轉換更快速
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用于清 除電子組裝件(jian)(jian)，陶(tao)瓷基板，引線框架型分立器件(jian)(jian)表(biao)面上(shang)各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。 用于閉環(huan)單腔的汽相清洗設備中(zhong)。
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用于清(qing) 除(chu)電子組裝(zhuang)件，陶瓷基板，功率器(qi)件（功率模塊，引(yin)線框架型(xing)分立器(qi)件，功率LED器(qi)件）和封裝(zhuang)器(qi)件（倒裝(zhuang)芯片，CMOS器(qi)件）上各(ge)種(zhong)助焊(han)劑殘留物(wu)的(de)溶劑型(xing)清(qing)洗液。
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去除回流爐及(ji)波峰爐設備內部(bu)燒結助焊劑殘(can)留物而開發的(de)水基清(qing)洗劑，它(ta)能(neng)夠有效去除各種助焊劑殘(can)留物和組裝件帶來的(de)污染物。
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水基堿性表面(mian)活性劑型清洗(xi)液，特別設計用于(yu)清洗(xi)焊接夾具和冷凝管上(shang)烘(hong)焙過的助(zhu)(zhu)焊劑。對于(yu)清 除(chu)網板上(shang)的焊錫膏也非(fei)常有效。可應用于(yu)噴(pen)淋清洗(xi)設備(bei)、超聲(sheng)波清洗(xi)設備(bei)或者空氣輔(fu)助(zhu)(zhu)清洗(xi)設備(bei)中。
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水基堿性(xing)表面活(huo)性(xing)劑型清洗(xi)液，特別設(she)計(ji)用(yong)于清洗(xi)焊接(jie)夾具和冷(leng)凝管上被(bei)烘(hong)焙的助焊劑。
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適用于清洗鋼網、銅網、微孔網、水晶(jing)盤等網板(ban)；也適用于電(dian)路板(ban)、夾具、刮刀等類(lei)似(si)產(chan)品(pin)和器具的(de)清潔。
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在線PCBA清洗機(ji)是一(yi)款節能環保、大批(pi)量清潔的一(yi)體化綜(zong)合性高端清洗機(ji)，能自動完成化學清洗、DI漂洗、風切干燥、加熱烘干功能；
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?在(zai)線PCBA清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)是一款節能環保、大批量(liang)清(qing)(qing)潔的一體(ti)化(hua)綜合性高(gao)端清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)，能自(zi)動完成(cheng)化(hua)學清(qing)(qing)洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切(qie)干燥、加熱(re)烘(hong)干功能；
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應(ying)用(yong)于CCL 銅箔(bo)清(qing)(qing)洗， PCB 清(qing)(qing)洗，FPC清(qing)(qing)洗，IC 基板(ban)清(qing)(qing)洗
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全自(zi)動吸嘴清(qing)(qing)洗(xi)機是一(yi)款節(jie)能(neng)環保、批量清(qing)(qing)潔的(de)一(yi)體化清(qing)(qing)洗(xi)機，能(neng)全自(zi)動在線(xian)式完(wan)成清(qing)(qing)洗(xi)、干燥功能(neng)。
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設備維護(hu)清洗: 夾具(ju)(ju)、冷凝(ning)器、濾(lv)網，同樣也適用(yong)于軍工、醫療精密電(dian)子五金等(deng)產品及器具(ju)(ju)的(de)清洗。
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采用(yong)了特殊丙烯酸(suan)類膠粘劑，抗殘膠性強。 適用(yong)于(yu)不銹鋼板? 鋁(lv)板? 銘牌等(deng)金屬板加(jia)工(gong)(gong)。不銹鋼板、鋁(lv)板、銘牌等(deng)加(jia)工(gong)(gong)時的保(bao)護 。保(bao)護玻璃、鋁(lv)制窗框等(deng)材料。 LED 芯片工(gong)(gong)程內臨時固(gu)定用(yong) 。
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采用(yong)(yong)了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。 適(shi)用(yong)(yong)于不(bu)銹鋼板(ban)? 鋁板(ban)? 銘牌(pai)(pai)等金屬板(ban)加(jia)工。不(bu)銹鋼板(ban)、鋁板(ban)、銘牌(pai)(pai)等加(jia)工時的(de)保(bao)護(hu) 。保(bao)護(hu)玻璃、鋁制窗框(kuang)等材(cai)料。 LED 芯(xin)片工程內臨時固定用(yong)(yong) 。
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ASM半導體設(she)備(bei)(bei)固(gu)(gu)晶(jing)機是半導體行(xing)業、電子(zi)行(xing)業中(zhong)封裝流程的(de)(de)重(zhong)(zhong)要工序(xu)，因此固(gu)(gu)晶(jing)設(she)備(bei)(bei)行(xing)業受到大家的(de)(de)重(zhong)(zhong)點關注。下面(mian)深圳市鯤鵬精密(mi)智能科技有限公司(si)將(jiang)通過對固(gu)(gu)晶(jing)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)應用、重(zhong)(zhong)點機型的(de)(de)介紹等方面(mian)，為(wei)您深度(du)解析(xi)固(gu)(gu)晶(jing)設(she)備(bei)(bei)。...
2021-10-19 14:45:38
PCBA是(shi)指安裝(zhuang)、插入和焊接PCB裸板組件的過(guo)程(cheng)。PCBA的生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)需要(yao)經過(guo)一(yi)道工序(xu)才能(neng)完成生(sheng)產(chan)。本文介紹了(le)多(duo)氯聯(lian)苯生(sheng)產(chan)的各個過(guo)程(cheng)。...
2021-11-30 23:39:08
