深(shen)圳市鯤鵬(peng)精密智能科(ke)技有限(xian)公司(si)成立于2013年,位(wei)于深(shen)圳市光明區馬田街道田園路龍邦(bang)科(ke)興(xing)科(ke)學(xue)園C棟815。專(zhuan)注于半(ban)(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)所需材料及半(ban)(ban)導(dao)體產(chan)品(pin)清洗(xi)(xi)解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案、ASM半(ban)(ban)導(dao)體設(she)備售后(hou)及配(pei)件(jian),SMT鋼網清洗(xi)(xi)液,PCBA 助焊劑(ji)清洗(xi)(xi)液電子制造業(ye)清洗(xi)(xi)設(she)備及清洗(xi)(xi)解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案服務, 半(ban)(ban)導(dao)體封測設(she)備及配(pei)件(jian)服務,AI視覺解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案服務商(shang)。 營業(ye)范(fan)
查看更多誠信(xin) 責任 務(wu)實 積(ji)極 樂觀 虛心
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在制造大(da)功率(lv)LED時,芯片焊接完成之后,需要去(qu)除基(ji)材和芯片表面的助焊劑殘留物,為(wei)后續的邦定做好(hao)充分(fen)的準(zhun)備。
查看詳情 >引(yin)線框架(jia)型分立(li)器件,例(li)如MOSFET,IGBT和SOT,在芯片焊接工(gong)藝時,被分別焊接在基材和引(yin)線框架(jia)上。傳統的引(yin)線鍵合技(ji)(ji)術(shu)也部分地被稱為(wei)條帶鍵合技(ji)(ji)術(shu)所取代,這種鍵合技(ji)(ji)術(shu)使用銅片鏈接芯片和引(yin)腳。
查看詳情 >在(zai)功(gong)率電子(zi)制造(zao)行(xing)業,清洗IGBT模(mo)塊,即DCB(也(ye)(ye)稱為DBC)是完全(quan)有必(bi)(bi)要的。首先在(zai)芯片焊(han)(han)接(jie)之(zhi)后(hou)的綁線工藝之(zhi)前,必(bi)(bi)須準(zhun)備好潔凈的基材表面。另(ling)外,基材焊(han)(han)接(jie)到散熱單元之(zhi)后(hou),即熱沉(chen)焊(han)(han)接(jie)之(zhi)后(hou),進行(xing)DCB清洗也(ye)(ye)是必(bi)(bi)須的。
查看詳情 >與倒(dao)(dao)裝(zhuang)芯片的后續加(jia)工(gong)(gong)(gong)類似,在(zai)制造CMOS攝像模組(zu)時,基(ji)于倒(dao)(dao)裝(zhuang)芯片和BGA封(feng)裝(zhuang)技術的圖形(xing)感應(ying)器(qi)在(zai)回流(liu)工(gong)(gong)(gong)藝被焊(han)接(jie)到基(ji)材(cai)底座上(shang)。在(zai)芯片貼裝(zhuang)工(gong)(gong)(gong)藝階段,通(tong)過使用點涂(tu),噴灑(sa)或(huo)浸入式(shi)工(gong)(gong)(gong)藝,施加(jia)助焊(han)膏(黏性助焊(han)劑(ji))。
查看詳情 >隨著(zhu)半導體集(ji)成電路微細加(jia)工(gong)技術(shu)和超精密機械加(jia)工(gong)技術(shu)的發展,QFN封裝(zhuang)(zhuang)是(shi)目前國(guo)內采用普遍的MEMS器件封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)之一,
查看詳情 >BGA球柵陣(zhen)列封裝技(ji)術(shu),是高(gao)密(mi)度(du)、高(gao)性能(neng)、多引腳先 進封裝的(de)(de)較好選擇。芯(xin)片貼裝使用焊接工(gong)藝,產(chan)生的(de)(de)助焊劑殘留始終是我們關注的(de)(de)重(zhong)點(dian),清洗制程有(you)效地提升(sheng)打線結合力(li),降低塑封分層的(de)(de)風(feng)險。
查看詳情 >通過倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)(FlipChip),2.5D封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(interposer,RDL),3D封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(TSV)這些系統級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術將(jiang)芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)后(hou),引線鍵合、底部填(tian)充(chong)以及塑封成型前的助(zhu)焊劑去除是至關重(zhong)要的挑戰,特別是對于TSV封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、不斷提(ti)高(gao)的封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)密(mi)度(du)和(he)日(ri)益(yi)縮(suo)減的底部間隙(xi)。
查看詳情 >可更換清(qing)洗(xi)(xi)吸(xi)盤(pan)(pan),可使用4-12英寸(cun)的清(qing)洗(xi)(xi)吸(xi)盤(pan)(pan);操作程(cheng)(cheng)序可按作業需求編寫調整,設備運行(xing)流程(cheng)(cheng)、清(qing)洗(xi)(xi)時間及各項參數(shu)可自行(xing)編制;
查看詳情 >運用載船(chuan)設(she)計概念(nian),免除拖片(pian)、載具送片(pian),保(bao)護(hu)基板底(di)部的電極鍍層,輕松處理易碎(sui)基板,高(gao)速、高(gao)精度送片(pian),由線性馬達驅動
查看詳情 >AD8312Plus 是專為(wei)集成電路及分離式組(zu)件應用而(er)設的(de)全自動固晶(jing)(jing)機。集合了超(chao)快速和高精度的(de)優點(dian),更配有(you)出色的(de)滴膠控制(zhi)系統(tong),AD8312Plus 定是您處理12” 晶(jing)(jing)圓固晶(jing)(jing)好選擇。
查看詳情 >小(xiao)型(xing)芯(xin)片(pian)處(chu)理能力(li),高密度引線框架(jia)處(chu)理能力(li), 新(xin)式的 IQC 系統(tong)提供實(shi)時(shi)圖示式統(tong)計數(shu)據
查看詳情 >專為(wei)(wei)低(di)腳數的覆晶器件(jian)而設,AD8312FC 為(wei)(wei)多(duo)種器件(jian),如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提(ti)供(gong)一個全自動高速(su)覆晶方案。
查看詳情 >特色:1.高(gao)速焊(han)(han)線能(neng)力,9 根線/秒*2.微距(ju)焊(han)(han)接能(neng)力:min焊(han)(han)位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)(han)位間(jian)距(ju)︰68 μm*3.嶄(zhan)新工作臺(tai)設計,令(ling)焊(han)(han)線更(geng)快、更(geng)準、更(geng)穩。
查看詳情 >1.生(sheng)產(chan)效率提(ti)高30%2.創新的(de)光學裝置和(he)圖像(xiang)預覽(lan)系統能處理更小(xiao)型(xing)芯片3.全自動化材料處理裝置使(shi)產(chan)品轉換更快速(su)
查看詳情 >專為噴(pen)淋清(qing)洗(xi)應(ying)用設(she)計的堿性水基型清(qing)洗(xi)劑(ji)(ji),能夠有效去除引線框架、分立器(qi)件、功(gong)率(lv)模塊、功(gong)率(lv)LED表面(mian)的助焊劑(ji)(ji)殘留。
查看詳情 >用于清(qing) 除電(dian)子(zi)組(zu)裝件(jian),陶瓷基板,引線框架型(xing)(xing)分(fen)立器件(jian)表面上各種助焊劑殘(can)留物(wu)的溶劑型(xing)(xing)清(qing)洗液。 用于閉環(huan)單腔的汽相清(qing)洗設備中(zhong)。
查看詳情 >用于清 除電子(zi)組裝件(jian),陶(tao)瓷基板(ban),功(gong)率(lv)器件(jian)(功(gong)率(lv)模(mo)塊,引線框架型分立器件(jian),功(gong)率(lv)LED器件(jian))和封(feng)裝器件(jian)(倒裝芯片,CMOS器件(jian))上各種(zhong)助(zhu)焊劑殘(can)留物的溶劑型清洗液。
查看詳情 >專門(men)研發用(yong)于去除各種封裝類產品的水(shui)溶性助焊劑,如倒(dao)裝芯片,包括(kuo)2.5D/3D TSV堆(dui)疊、BGA和SiP等(deng)
查看詳情 >去除(chu)回(hui)流爐及波峰爐設備內部(bu)燒結(jie)助焊(han)劑(ji)(ji)殘(can)留物而開發的(de)水基清洗劑(ji)(ji),它能夠有(you)效去除(chu)各種助焊(han)劑(ji)(ji)殘(can)留物和組裝(zhuang)件(jian)帶來的(de)污染物。
查看詳情 >水基堿性(xing)表面(mian)活(huo)性(xing)劑型清(qing)洗(xi)(xi)液,特別設計用(yong)于(yu)清(qing)洗(xi)(xi)焊接夾具和冷凝管上烘(hong)焙過(guo)的助焊劑。對于(yu)清(qing) 除(chu)網板上的焊錫(xi)膏也非(fei)常有效。可應用(yong)于(yu)噴淋清(qing)洗(xi)(xi)設備(bei)、超聲波(bo)清(qing)洗(xi)(xi)設備(bei)或者空氣輔助清(qing)洗(xi)(xi)設備(bei)中。
查看詳情 >水基(ji)堿性(xing)表面活(huo)性(xing)劑型清洗液,特別設計用(yong)于清洗焊(han)接夾具和冷(leng)凝(ning)管上被烘焙的助焊(han)劑。
查看詳情 >適用于清(qing)洗鋼網、銅(tong)網、微孔網、水晶盤等(deng)網板;也適用于電路板、夾具、刮刀等(deng)類(lei)似(si)產品(pin)和器具的清(qing)潔。
查看詳情 >在線PCBA清洗機是一款節能(neng)環保、大批量清潔的一體化(hua)綜合性高(gao)端(duan)清洗機,能(neng)自動完成化(hua)學清洗、DI漂洗、風(feng)切干燥、加(jia)熱烘干功能(neng);
查看詳情 >?在線PCBA清洗(xi)機(ji)是一款節能(neng)環保(bao)、大批(pi)量清潔的一體(ti)化綜(zong)合(he)性高端清洗(xi)機(ji),能(neng)自動完成化學清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風(feng)切干(gan)燥、加熱烘干(gan)功能(neng);
查看詳情 >應用于CCL 銅箔清(qing)洗(xi), PCB 清(qing)洗(xi),FPC清(qing)洗(xi),IC 基(ji)板清(qing)洗(xi)
查看詳情 >全自(zi)動吸嘴清(qing)洗(xi)機是一(yi)款節能(neng)(neng)環(huan)保、批(pi)量(liang)清(qing)潔的(de)一(yi)體化清(qing)洗(xi)機,能(neng)(neng)全自(zi)動在線式(shi)完成(cheng)清(qing)洗(xi)、干燥(zao)功能(neng)(neng)。
查看詳情 >設備維護清洗(xi): 夾具(ju)、冷凝(ning)器(qi)、濾網,同樣也適用于軍工(gong)、醫療精密電(dian)子五金等產品及器(qi)具(ju)的清洗(xi)。
查看詳情 >采用(yong)了特(te)殊(shu)丙烯酸類膠(jiao)(jiao)粘劑,抗殘(can)膠(jiao)(jiao)性強。 適用(yong)于不銹鋼(gang)板(ban)? 鋁板(ban)? 銘(ming)牌等(deng)(deng)金屬板(ban)加工。不銹鋼(gang)板(ban)、鋁板(ban)、銘(ming)牌等(deng)(deng)加工時(shi)的保(bao)護 。保(bao)護玻璃、鋁制窗框等(deng)(deng)材料。 LED 芯片工程內臨時(shi)固定(ding)用(yong) 。
查看詳情 >采用(yong)了特殊丙(bing)烯酸類膠粘劑(ji),抗(kang)殘膠性強。 適用(yong)于不銹鋼(gang)板? 鋁板? 銘(ming)牌(pai)等(deng)金屬板加工(gong)。不銹鋼(gang)板、鋁板、銘(ming)牌(pai)等(deng)加工(gong)時(shi)的保(bao)(bao)護 。保(bao)(bao)護玻(bo)璃、鋁制窗框等(deng)材料(liao)。 LED 芯(xin)片(pian)工(gong)程內(nei)臨時(shi)固定(ding)用(yong) 。
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ASM半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)行業(ye)和(he)設(she)備(bei)(bei)中,“差異化路線”已成為(wei)共識,但ASM半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)往(wang)往(wang)只存在于企業(ye)的(de)宣傳策略中,而體(ti)現在產品上的(de)特色卻(que)很少...
2021-10-19 14:41:11ASM半(ban)(ban)導體設(she)備固晶機是(shi)半(ban)(ban)導體行業、電子行業中封裝流程的(de)(de)重要(yao)工序,因(yin)此固晶設(she)備行業受到大家(jia)的(de)(de)重點關(guan)注。下面(mian)深(shen)圳(zhen)市(shi)鯤鵬精密智能科技有限(xian)公司將通過對固晶設(she)備的(de)(de)應用(yong)、重點機型的(de)(de)介紹等方面(mian),為(wei)您深(shen)度解析固晶設(she)備。...
2021-10-19 14:45:38