深(shen)(shen)圳市鯤鵬精密智(zhi)能科技有限公司成立于2013年(nian),位(wei)于深(shen)(shen)圳市光明區馬(ma)田街道田園(yuan)路龍邦(bang)科興科學園(yuan)C棟(dong)815。專(zhuan)注于半(ban)導體產(chan)業所需(xu)材料及(ji)(ji)半(ban)導體產(chan)品清(qing)洗(xi)(xi)解(jie)決方案(an)、ASM半(ban)導體設備(bei)(bei)售后(hou)及(ji)(ji)配件,SMT鋼網清(qing)洗(xi)(xi)液,PCBA 助焊劑(ji)清(qing)洗(xi)(xi)液電(dian)子制造(zao)業清(qing)洗(xi)(xi)設備(bei)(bei)及(ji)(ji)清(qing)洗(xi)(xi)解(jie)決方案(an)服(fu)務(wu)(wu), 半(ban)導體封測設備(bei)(bei)及(ji)(ji)配件服(fu)務(wu)(wu),AI視(shi)覺解(jie)決方案(an)服(fu)務(wu)(wu)商。 營業范
查看更多誠(cheng)信 責任 務實 積極 樂觀(guan) 虛心
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在制造大功率LED時(shi),芯片(pian)焊接(jie)完(wan)成之后,需要去除基材和芯片(pian)表面的助焊劑殘留物,為后續的邦定做好充分(fen)的準備。
查看詳情 >引(yin)線(xian)框架(jia)型分(fen)立器(qi)件,例(li)如(ru)MOSFET,IGBT和(he)(he)SOT,在(zai)芯(xin)片(pian)焊接(jie)工藝(yi)時(shi),被(bei)分(fen)別焊接(jie)在(zai)基材和(he)(he)引(yin)線(xian)框架(jia)上。傳統的引(yin)線(xian)鍵合(he)(he)技術(shu)(shu)也部(bu)分(fen)地(di)被(bei)稱(cheng)為條帶鍵合(he)(he)技術(shu)(shu)所取代(dai),這(zhe)種鍵合(he)(he)技術(shu)(shu)使用銅片(pian)鏈接(jie)芯(xin)片(pian)和(he)(he)引(yin)腳(jiao)。
查看詳情 >在功率電(dian)子制(zhi)造行業,清洗(xi)IGBT模塊,即DCB(也(ye)稱為(wei)DBC)是完全(quan)有必(bi)要的(de)。首先在芯片(pian)焊接之(zhi)后的(de)綁線工藝之(zhi)前,必(bi)須(xu)準備(bei)好潔凈的(de)基材(cai)表面。另外,基材(cai)焊接到散熱單元之(zhi)后,即熱沉焊接之(zhi)后,進行DCB清洗(xi)也(ye)是必(bi)須(xu)的(de)。
查看詳情 >與(yu)倒裝芯片的后續(xu)加工(gong)類似,在(zai)制造CMOS攝像模組時,基于倒裝芯片和(he)BGA封裝技(ji)術的圖形(xing)感應(ying)器在(zai)回(hui)流工(gong)藝(yi)(yi)被焊(han)接到(dao)基材底(di)座(zuo)上。在(zai)芯片貼裝工(gong)藝(yi)(yi)階段,通過(guo)使(shi)用點涂,噴(pen)灑或浸入式工(gong)藝(yi)(yi),施加助焊(han)膏(gao)(黏性助焊(han)劑)。
查看詳情 >隨著半導體集成電路微細(xi)加工技(ji)術(shu)(shu)(shu)和超精(jing)密機械加工技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)發展,QFN封裝(zhuang)是(shi)目前國內(nei)采用普(pu)遍的(de)MEMS器件封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)之一,
查看詳情 >BGA球柵陣列封(feng)裝技術,是高(gao)密(mi)度、高(gao)性能、多引腳先 進封(feng)裝的(de)較好(hao)選擇。芯片(pian)貼裝使用(yong)焊(han)(han)接工藝(yi),產生的(de)助焊(han)(han)劑殘留始終是我們關(guan)注的(de)重(zhong)點,清洗制程有效地(di)提升打線結合力,降低塑封(feng)分層的(de)風險。
查看詳情 >通(tong)過(guo)倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(FlipChip),2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(interposer,RDL),3D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(TSV)這(zhe)些系(xi)統級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術將芯(xin)片貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)后,引線鍵(jian)合、底部(bu)填充以(yi)及塑封(feng)(feng)成型前的助焊(han)劑去(qu)除是至(zhi)關重要的挑(tiao)戰,特別是對于TSV封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、不斷提高的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)密度(du)和日益縮減的底部(bu)間隙。
查看詳情 >可更換清(qing)洗吸盤(pan),可使用4-12英寸的(de)清(qing)洗吸盤(pan);操作程序可按作業需(xu)求編(bian)寫調整,設(she)備運行流(liu)程、清(qing)洗時間(jian)及(ji)各項參數可自行編(bian)制;
查看詳情 >專(zhuan)業(ye)晶片(pian)/攝像(xiang)頭模組清洗設(she)備, 去除晶片(pian),CMOS本(ben)體表面之微塵(chen)顆料 二流體噴洗,高速離(li)心脫(tuo)水
查看詳情 >運用載船設計概(gai)念,免除拖(tuo)片(pian)(pian)、載具送片(pian)(pian),保護(hu)基板(ban)底部的電(dian)極鍍層,輕松(song)處理易碎基板(ban),高速、高精度送片(pian)(pian),由線性馬(ma)達(da)驅動(dong)
查看詳情 >AD8312Plus 是(shi)專為集成電(dian)路及分離(li)式組(zu)件應(ying)用而(er)設的(de)全(quan)自(zi)動固晶機。集合了超快速和(he)高精(jing)度的(de)優點,更(geng)配有出(chu)色的(de)滴膠控制(zhi)系統,AD8312Plus 定是(shi)您處理(li)12” 晶圓固晶好選擇。
查看詳情 >小型芯片處理能力,高密度引(yin)線框(kuang)架處理能力, 新(xin)式的(de) IQC 系統提供(gong)實時圖示式統計數據
查看詳情 >專為(wei)低腳數(shu)的(de)覆晶器件而設(she),AD8312FC 為(wei)多種器件,如(ru)SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一個全(quan)自動高速覆晶方案。
查看詳情 >特色(se)1.優異(yi)的(de)性(xing)能(neng)表現 2.UPH 提升(sheng)高達30%、在傳(chuan)統(tong)銅線應(ying)用(yong)中(zhong)
查看詳情 >特點:1.適用于(yu)連續(xu)焊(han)線的雙焊(han)頭(tou)系統(tong)2.採用直控驅動及線性馬(ma)達(da)系統(tong)
查看詳情 >特色:1.高(gao)速焊(han)線能力,9 根線/秒*2.微距(ju)焊(han)接(jie)能力:min焊(han)位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位間距(ju)︰68 μm*3.嶄新(xin)工作臺設計,令焊(han)線更(geng)快(kuai)、更(geng)準、更(geng)穩。
查看詳情 >特(te)色:1.適用于連續焊線的(de)雙(shuang)焊頭系(xi)統(tong)(tong) 2.採(cai)用直控(kong)驅(qu)動(dong)及線性馬達(da)系(xi)統(tong)(tong)
查看詳情 >專為噴淋(lin)清洗應用設計的堿(jian)性水基型清洗劑,能(neng)夠(gou)有(you)效去除引(yin)線框架、分立器件、功率模塊(kuai)、功率LED表(biao)面的助焊劑殘留(liu)。
查看詳情 >用于清 除(chu)電子組裝(zhuang)件(jian),陶瓷(ci)基板(ban),引線框(kuang)架型(xing)分(fen)立器件(jian)表面上各種助焊劑殘留物(wu)的溶劑型(xing)清洗(xi)液。 用于閉環單腔的汽相清洗(xi)設(she)備(bei)中。
查看詳情 >用于清(qing) 除電子組裝(zhuang)件,陶瓷(ci)基板(ban),功率器件(功率模塊,引線框架型分立器件,功率LED器件)和封裝(zhuang)器件(倒裝(zhuang)芯片(pian),CMOS器件)上各種助(zhu)焊劑(ji)殘留物的溶劑(ji)型清(qing)洗液(ye)。
查看詳情 >去除回流(liu)爐及波峰(feng)爐設備(bei)內部燒結助焊(han)劑殘(can)留(liu)(liu)物而開發的(de)水(shui)基清洗劑,它(ta)能夠有(you)效去除各種助焊(han)劑殘(can)留(liu)(liu)物和(he)組裝件帶來的(de)污染物。
查看詳情 >水基堿性(xing)表面活(huo)性(xing)劑(ji)型清(qing)洗(xi)(xi)液,特別(bie)設(she)計用于(yu)清(qing)洗(xi)(xi)焊(han)接夾具和冷凝管上烘焙過的助(zhu)焊(han)劑(ji)。對于(yu)清(qing) 除網板上的焊(han)錫膏(gao)也非(fei)常有效。可應用于(yu)噴淋清(qing)洗(xi)(xi)設(she)備、超聲波清(qing)洗(xi)(xi)設(she)備或者空氣輔助(zhu)清(qing)洗(xi)(xi)設(she)備中。
查看詳情 >水基堿(jian)性(xing)表面活性(xing)劑型清(qing)洗液(ye),特別設計用(yong)于清(qing)洗焊(han)接夾具和冷(leng)凝管上被(bei)烘焙的助(zhu)焊(han)劑。
查看詳情 >在線PCBA清(qing)洗機(ji)是一款節能(neng)(neng)環保(bao)、大批量清(qing)潔的一體化(hua)綜合性高端清(qing)洗機(ji),能(neng)(neng)自(zi)動完成化(hua)學清(qing)洗、DI漂洗、風(feng)切干燥、加熱(re)烘干功(gong)能(neng)(neng);
查看詳情 >?在(zai)線PCBA清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)機是一(yi)款節能環保、大批量清(qing)(qing)(qing)潔的一(yi)體化(hua)綜合性(xing)高端(duan)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)機,能自動完(wan)成化(hua)學清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)、DI漂洗(xi)(xi)、風切干燥、加熱(re)烘干功能;
查看詳情 >全自(zi)動(dong)吸嘴(zui)清(qing)洗(xi)機是一(yi)款節能環保、批量清(qing)潔的一(yi)體(ti)化清(qing)洗(xi)機,能全自(zi)動(dong)在(zai)線(xian)式(shi)完成清(qing)洗(xi)、干燥功能。
查看詳情 >設備(bei)維護清洗(xi): 夾具、冷凝器、濾網,同樣也適(shi)用(yong)于(yu)軍(jun)工、醫療精密電子(zi)五金等(deng)產品及(ji)器具的清洗(xi)。
查看詳情 >采用了特(te)殊丙烯(xi)酸(suan)類膠粘劑,抗(kang)殘膠性強。 適用于不銹(xiu)鋼(gang)板? 鋁板? 銘牌等金屬板加(jia)工(gong)(gong)(gong)。不銹(xiu)鋼(gang)板、鋁板、銘牌等加(jia)工(gong)(gong)(gong)時的保護(hu) 。保護(hu)玻璃、鋁制窗框等材料(liao)。 LED 芯片(pian)工(gong)(gong)(gong)程內臨(lin)時固定用 。
查看詳情 >采用了特殊丙烯酸類膠粘劑,抗殘膠性強。 適用于不銹鋼板(ban)? 鋁板(ban)? 銘牌等(deng)金(jin)屬板(ban)加工。不銹鋼板(ban)、鋁板(ban)、銘牌等(deng)加工時的保護(hu) 。保護(hu)玻璃、鋁制窗框等(deng)材料。 LED 芯片(pian)工程(cheng)內臨時固定用 。
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ASM半(ban)導(dao)體設(she)備固晶機(ji)(ji)是(shi)半(ban)導(dao)體行(xing)業、電子(zi)行(xing)業中封裝(zhuang)流程(cheng)的(de)(de)重要(yao)工序,因此固晶設(she)備行(xing)業受(shou)到大家的(de)(de)重點(dian)關(guan)注。下(xia)面深圳(zhen)市鯤鵬精(jing)密智(zhi)能科技有(you)限(xian)公司(si)將通過對固晶設(she)備的(de)(de)應(ying)用、重點(dian)機(ji)(ji)型的(de)(de)介紹等(deng)方(fang)面,為您深度解析固晶設(she)備。...
2021-10-19 14:45:38公司(si)地(di)點:深圳市(shi)光明區馬(ma)田(tian)街(jie)道田(tian)園(yuan)路龍(long)邦科興科學(xue)園(yuan)C棟(dong)815
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