深(shen)圳市(shi)鯤鵬精(jing)密智能(neng)科(ke)技有限公司成立于2013年(nian),位于深(shen)圳市(shi)光明區馬田街(jie)道田園(yuan)(yuan)路龍邦科(ke)興科(ke)學園(yuan)(yuan)C棟815。專注于半(ban)導(dao)體(ti)產業所需材(cai)料(liao)及(ji)半(ban)導(dao)體(ti)產品清(qing)洗(xi)解(jie)決方案、ASM半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)售后及(ji)配件(jian),SMT鋼(gang)網清(qing)洗(xi)液,PCBA 助(zhu)焊(han)劑(ji)清(qing)洗(xi)液電(dian)子制造業清(qing)洗(xi)設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)清(qing)洗(xi)解(jie)決方案服(fu)務, 半(ban)導(dao)體(ti)封測設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)配件(jian)服(fu)務,AI視(shi)覺解(jie)決方案服(fu)務商。 營(ying)業范
查看更多誠(cheng)信 責任 務實 積極 樂觀(guan) 虛心
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在(zai)制造大功率LED時(shi),芯(xin)片焊接完成(cheng)之后(hou),需要去除基材(cai)和(he)芯(xin)片表面的助焊劑殘留物,為后(hou)續的邦定(ding)做好充分的準備。
查看詳情 >引(yin)線(xian)框架(jia)(jia)型分(fen)立器件,例(li)如MOSFET,IGBT和(he)SOT,在芯(xin)片焊接工藝(yi)時(shi),被(bei)分(fen)別焊接在基材和(he)引(yin)線(xian)框架(jia)(jia)上。傳(chuan)統的引(yin)線(xian)鍵合技(ji)(ji)術(shu)也部分(fen)地被(bei)稱為(wei)條帶鍵合技(ji)(ji)術(shu)所取代,這種鍵合技(ji)(ji)術(shu)使用(yong)銅片鏈接芯(xin)片和(he)引(yin)腳。
查看詳情 >在功率電子(zi)制造行(xing)業,清(qing)洗IGBT模塊(kuai),即DCB(也稱為(wei)DBC)是(shi)完全有必(bi)要的(de)。首先在芯(xin)片焊接之(zhi)后(hou)(hou)的(de)綁(bang)線工藝之(zhi)前,必(bi)須準備好潔(jie)凈的(de)基材表面(mian)。另外(wai),基材焊接到散熱(re)單元之(zhi)后(hou)(hou),即熱(re)沉焊接之(zhi)后(hou)(hou),進行(xing)DCB清(qing)洗也是(shi)必(bi)須的(de)。
查看詳情 >與倒裝(zhuang)芯(xin)片的后續(xu)加(jia)工(gong)類似,在制造(zao)CMOS攝像模組(zu)時,基于倒裝(zhuang)芯(xin)片和BGA封裝(zhuang)技術的圖形感應器在回流(liu)工(gong)藝被焊(han)(han)接到基材(cai)底座上。在芯(xin)片貼裝(zhuang)工(gong)藝階(jie)段,通過使用點涂,噴灑(sa)或浸入式(shi)工(gong)藝,施加(jia)助焊(han)(han)膏(黏性助焊(han)(han)劑)。
查看詳情 >隨著(zhu)半導體集(ji)成電(dian)路微(wei)細加(jia)工(gong)技(ji)(ji)術和超精密機械加(jia)工(gong)技(ji)(ji)術的(de)發(fa)展,QFN封裝是目前國內采用普(pu)遍(bian)的(de)MEMS器件封裝技(ji)(ji)術之一(yi),
查看詳情 >BGA球(qiu)柵陣列封裝技術(shu),是高(gao)密(mi)度、高(gao)性能、多引(yin)腳先 進(jin)封裝的較好選擇。芯片(pian)貼裝使用焊接(jie)工藝,產生(sheng)的助焊劑殘留始終是我(wo)們(men)關(guan)注的重點,清洗制(zhi)程有效地提升打線結(jie)合力,降低塑封分層的風險。
查看詳情 >通過倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(FlipChip),2.5D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(interposer,RDL),3D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(TSV)這些系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術將(jiang)芯片貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)后,引(yin)線鍵合、底部(bu)填充以及(ji)塑封(feng)成型前的(de)助(zhu)焊(han)劑去(qu)除是至關重要(yao)的(de)挑戰,特別是對于(yu)TSV封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、不斷提高的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度(du)和(he)日益縮減的(de)底部(bu)間隙。
查看詳情 >可更換清洗(xi)(xi)吸盤(pan),可使(shi)用(yong)4-12英寸(cun)的(de)清洗(xi)(xi)吸盤(pan);操作(zuo)程(cheng)序可按作(zuo)業需求編寫調(diao)整,設備運行(xing)(xing)流程(cheng)、清洗(xi)(xi)時(shi)間及各(ge)項(xiang)參數可自行(xing)(xing)編制;
查看詳情 >運用載船設計概念(nian),免(mian)除(chu)拖(tuo)片(pian)、載具(ju)送片(pian),保護基板底部的(de)電極鍍層,輕松處理易(yi)碎基板,高速、高精度送片(pian),由線(xian)性(xing)馬達驅(qu)動
查看詳情 >AD8312Plus 是專為集成(cheng)電路(lu)及(ji)分離(li)式組件應用(yong)而設(she)的(de)全自動固晶機。集合(he)了超快速和高精(jing)度的(de)優點(dian),更配(pei)有(you)出色的(de)滴膠控(kong)制系統,AD8312Plus 定(ding)是您處理(li)12” 晶圓固晶好選擇(ze)。
查看詳情 >小型(xing)芯片處理能力,高密度引(yin)線框架(jia)處理能力, 新(xin)式的 IQC 系統(tong)(tong)提供實時圖示式統(tong)(tong)計數據
查看詳情 >專為(wei)低腳數的(de)覆晶(jing)器件而設(she),AD8312FC 為(wei)多(duo)種器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等(deng),提供一個全自(zi)動高速覆晶(jing)方案。
查看詳情 >特點:1.適用(yong)于連(lian)續焊(han)線的雙(shuang)焊(han)頭(tou)系統2.採用(yong)直控驅(qu)動及線性馬達系統
查看詳情 >特色:1.高(gao)速焊線能力(li),9 根線/秒*2.微距(ju)焊接能力(li):min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距(ju)︰68 μm*3.嶄(zhan)新工(gong)作臺設計,令焊線更(geng)(geng)快、更(geng)(geng)準(zhun)、更(geng)(geng)穩(wen)。
查看詳情 >1.生產(chan)效率提高30%2.創(chuang)新的光(guang)學裝置和(he)圖(tu)像(xiang)預覽(lan)系統能處(chu)理更小型(xing)芯片3.全自動化材(cai)料處(chu)理裝置使產(chan)品轉換更快速(su)
查看詳情 >專為(wei)噴淋(lin)清洗應(ying)用設計的(de)堿性水基(ji)型(xing)清洗劑(ji),能夠有效(xiao)去除引線框(kuang)架、分立器(qi)件、功率模塊、功率LED表面的(de)助焊劑(ji)殘(can)留。
查看詳情 >用于清 除(chu)電(dian)子組(zu)裝件,陶(tao)瓷基板,引(yin)線框(kuang)架型分立器件表面上各種(zhong)助焊劑殘留(liu)物的(de)溶(rong)劑型清洗(xi)液。 用于閉環單腔(qiang)的(de)汽相(xiang)清洗(xi)設(she)備中。
查看詳情 >改良(liang)配方的清洗液,氣(qi)味(wei)更(geng)淡,其快速干(gan)燥能力縮短了(le)清洗工藝的時(shi)間(jian)
查看詳情 >用于清 除(chu)電子組裝(zhuang)件,陶瓷基板,功(gong)(gong)率(lv)(lv)器(qi)件(功(gong)(gong)率(lv)(lv)模(mo)塊(kuai),引線框架型(xing)分立(li)器(qi)件,功(gong)(gong)率(lv)(lv)LED器(qi)件)和封裝(zhuang)器(qi)件(倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian),CMOS器(qi)件)上各種助焊劑(ji)殘留物的溶劑(ji)型(xing)清洗液。
查看詳情 >去(qu)除(chu)回(hui)流爐及波峰爐設備內部(bu)燒結助(zhu)(zhu)焊劑(ji)(ji)(ji)殘留物而(er)開發(fa)的(de)(de)水基清洗劑(ji)(ji)(ji),它能(neng)夠(gou)有效去(qu)除(chu)各種助(zhu)(zhu)焊劑(ji)(ji)(ji)殘留物和組裝(zhuang)件帶來的(de)(de)污染物。
查看詳情 >水基堿性(xing)表(biao)面活(huo)性(xing)劑型清(qing)(qing)(qing)洗液,特別設(she)計用(yong)于(yu)清(qing)(qing)(qing)洗焊(han)接夾具和(he)冷凝管(guan)上烘焙(bei)過(guo)的(de)(de)助(zhu)焊(han)劑。對于(yu)清(qing)(qing)(qing) 除網板上的(de)(de)焊(han)錫膏也(ye)非常有(you)效。可應用(yong)于(yu)噴淋(lin)清(qing)(qing)(qing)洗設(she)備、超聲波清(qing)(qing)(qing)洗設(she)備或者(zhe)空(kong)氣輔助(zhu)清(qing)(qing)(qing)洗設(she)備中。
查看詳情 >水基堿性(xing)表面活性(xing)劑(ji)型清洗液,特別設(she)計用于(yu)清洗焊接(jie)夾具和冷(leng)凝管上被烘焙的助焊劑(ji)。
查看詳情 >適(shi)用于(yu)清洗鋼網(wang)、銅網(wang)、微孔(kong)網(wang)、水(shui)晶盤等網(wang)板;也適(shi)用于(yu)電路板、夾具、刮刀等類似(si)產品和器(qi)具的清潔。
查看詳情 >在線PCBA清(qing)洗(xi)機是一款節能(neng)環保、大批量清(qing)潔的(de)一體化綜合性高端清(qing)洗(xi)機,能(neng)自動完成化學清(qing)洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切(qie)干(gan)燥、加熱(re)烘干(gan)功能(neng);
查看詳情 >?在線PCBA清(qing)洗機是一(yi)款節能(neng)環保(bao)、大批(pi)量清(qing)潔的一(yi)體化(hua)綜(zong)合性高端清(qing)洗機,能(neng)自動完成化(hua)學清(qing)洗、DI漂(piao)洗、風切干(gan)燥、加熱烘干(gan)功(gong)能(neng);
查看詳情 >全(quan)自動吸嘴清洗機是一(yi)(yi)款節能環保、批(pi)量清潔(jie)的(de)一(yi)(yi)體化清洗機,能全(quan)自動在線式(shi)完成清洗、干燥(zao)功能。
查看詳情 >采(cai)用了(le)特(te)殊丙烯酸類膠(jiao)粘(zhan)劑,抗殘膠(jiao)性強(qiang)。 適用于不(bu)銹鋼板(ban)(ban)? 鋁(lv)板(ban)(ban)? 銘(ming)牌等(deng)金屬板(ban)(ban)加(jia)工(gong)。不(bu)銹鋼板(ban)(ban)、鋁(lv)板(ban)(ban)、銘(ming)牌等(deng)加(jia)工(gong)時(shi)(shi)的保護(hu) 。保護(hu)玻璃、鋁(lv)制窗框等(deng)材料。 LED 芯片(pian)工(gong)程內臨時(shi)(shi)固定用 。
查看詳情 >采用了(le)特殊丙烯酸類膠粘劑,抗(kang)殘膠性強(qiang)。 適用于不(bu)銹鋼板? 鋁(lv)(lv)板? 銘牌等(deng)金屬板加工。不(bu)銹鋼板、鋁(lv)(lv)板、銘牌等(deng)加工時的保護 。保護玻璃、鋁(lv)(lv)制窗框等(deng)材(cai)料。 LED 芯片工程內臨時固定用 。
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ASM半(ban)導體設備固(gu)(gu)晶(jing)機是半(ban)導體行(xing)(xing)業、電子(zi)行(xing)(xing)業中封裝流程的重(zhong)要工(gong)序,因此固(gu)(gu)晶(jing)設備行(xing)(xing)業受(shou)到大家的重(zhong)點關注。下面深(shen)圳市鯤鵬精密智能科技有(you)限公司將(jiang)通過對固(gu)(gu)晶(jing)設備的應用(yong)、重(zhong)點機型的介紹等方面,為您深(shen)度解析(xi)固(gu)(gu)晶(jing)設備。...
2021-10-19 14:45:38公司地(di)點:深圳市光明區(qu)馬田(tian)(tian)街道田(tian)(tian)園(yuan)路龍(long)邦科興(xing)科學園(yuan)C棟815
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