深圳市(shi)鯤鵬精密智能科技有限公司成立于(yu)2013年,位于(yu)深圳市(shi)光明(ming)區(qu)馬田街(jie)道田園路(lu)龍邦科興科學園C棟(dong)815。專(zhuan)注于(yu)半(ban)導體(ti)產業所(suo)需材料(liao)及(ji)(ji)半(ban)導體(ti)產品清(qing)洗(xi)解決(jue)方案(an)、ASM半(ban)導體(ti)設備(bei)售(shou)后及(ji)(ji)配件,SMT鋼網清(qing)洗(xi)液(ye),PCBA 助焊劑(ji)清(qing)洗(xi)液(ye)電(dian)子制(zhi)造(zao)業清(qing)洗(xi)設備(bei)及(ji)(ji)清(qing)洗(xi)解決(jue)方案(an)服務(wu), 半(ban)導體(ti)封測(ce)設備(bei)及(ji)(ji)配件服務(wu),AI視覺解決(jue)方案(an)服務(wu)商。 營業范
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在制造大功率(lv)LED時,芯片(pian)焊(han)接完成之后,需要去除基材和芯片(pian)表(biao)面的(de)(de)助焊(han)劑殘(can)留物,為后續的(de)(de)邦定做好充分(fen)的(de)(de)準備(bei)。
查看詳情 >引線(xian)框(kuang)架(jia)型分立器件,例(li)如MOSFET,IGBT和(he)SOT,在(zai)芯片(pian)(pian)焊接(jie)工(gong)藝時,被分別焊接(jie)在(zai)基材和(he)引線(xian)框(kuang)架(jia)上。傳統(tong)的引線(xian)鍵合技(ji)(ji)術(shu)(shu)也部(bu)分地被稱為條帶鍵合技(ji)(ji)術(shu)(shu)所取代,這種(zhong)鍵合技(ji)(ji)術(shu)(shu)使用銅片(pian)(pian)鏈接(jie)芯片(pian)(pian)和(he)引腳(jiao)。
查看詳情 >在功率(lv)電子制造行業(ye),清(qing)(qing)洗(xi)IGBT模(mo)塊,即DCB(也稱為DBC)是(shi)(shi)完全有必(bi)要的。首先(xian)在芯片焊接之后(hou)的綁(bang)線工藝之前,必(bi)須(xu)準備(bei)好潔(jie)凈的基材(cai)表(biao)面。另外,基材(cai)焊接到(dao)散熱(re)單元之后(hou),即熱(re)沉焊接之后(hou),進(jin)行DCB清(qing)(qing)洗(xi)也是(shi)(shi)必(bi)須(xu)的。
查看詳情 >與倒裝芯片的(de)后續加工(gong)類似,在(zai)制造CMOS攝像模(mo)組時(shi),基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shu)的(de)圖形感應(ying)器(qi)在(zai)回流工(gong)藝被(bei)焊接到(dao)基材底座上(shang)。在(zai)芯片貼裝工(gong)藝階段,通(tong)過使用點涂(tu),噴(pen)灑(sa)或浸入式工(gong)藝,施(shi)加助(zhu)焊膏(gao)(黏性(xing)助(zhu)焊劑)。
查看詳情 >隨著半(ban)導體集成電(dian)路微(wei)細加工技術和(he)超精密機械加工技術的(de)(de)發展(zhan),QFN封裝是目前國內采用(yong)普遍的(de)(de)MEMS器件封裝技術之一,
查看詳情 >BGA球(qiu)柵陣列(lie)封裝(zhuang)技術,是(shi)高密度(du)、高性能、多引腳先 進封裝(zhuang)的(de)較(jiao)好選擇(ze)。芯片貼裝(zhuang)使(shi)用(yong)焊(han)接工藝,產生的(de)助焊(han)劑殘留始終是(shi)我們關(guan)注的(de)重(zhong)點,清洗制程(cheng)有效地提升打線結合力,降低塑封分層的(de)風險。
查看詳情 >通(tong)過倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)(FlipChip),2.5D封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(interposer,RDL),3D封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(TSV)這些(xie)系統級(ji)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術將芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)后,引線(xian)鍵合、底部(bu)填(tian)充以及塑封(feng)(feng)(feng)成型前的助焊劑去(qu)除是至關重要(yao)的挑戰(zhan),特別是對于TSV封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、不斷提高的封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)密(mi)度和日(ri)益縮減的底部(bu)間隙。
查看詳情 >可(ke)(ke)更換清(qing)洗(xi)(xi)吸盤,可(ke)(ke)使用4-12英寸的清(qing)洗(xi)(xi)吸盤;操作程序可(ke)(ke)按(an)作業需求編(bian)寫調(diao)整,設(she)備運行流(liu)程、清(qing)洗(xi)(xi)時間(jian)及各(ge)項參數可(ke)(ke)自行編(bian)制(zhi);
查看詳情 >專業晶片(pian)/攝(she)像(xiang)頭模(mo)組清洗(xi)設備, 去除(chu)晶片(pian),CMOS本體(ti)(ti)表面之微塵顆料 二流體(ti)(ti)噴(pen)洗(xi),高速離(li)心脫水
查看詳情 >運用載船設計(ji)概念,免除拖(tuo)片、載具送片,保護基板底部的(de)電極鍍層,輕松處理(li)易碎(sui)基板,高(gao)速、高(gao)精度(du)送片,由線性馬達驅動
查看詳情 >AD8312Plus 是(shi)專為集成電(dian)路及分(fen)離式組件應(ying)用而設(she)的全(quan)自動固(gu)晶機。集合(he)了超快速和高精度(du)的優點,更配有出色的滴膠控(kong)制系統,AD8312Plus 定是(shi)您處(chu)理(li)12” 晶圓固(gu)晶好(hao)選擇。
查看詳情 >小型芯片(pian)處理能力,高密度引線框架(jia)處理能力, 新(xin)式(shi)的 IQC 系統提供實時圖示式(shi)統計(ji)數據
查看詳情 >專(zhuan)為低腳數的覆晶(jing)器件(jian)而設,AD8312FC 為多種器件(jian),如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一個全自動高速覆晶(jing)方案(an)。
查看詳情 >特色1.優異的性能(neng)表現 2.UPH 提升(sheng)高(gao)達30%、在傳統(tong)銅線(xian)應用(yong)中
查看詳情 >特色(se):1.高(gao)速焊線(xian)能(neng)力,9 根(gen)線(xian)/秒*2.微距焊接(jie)能(neng)力:min焊位(wei)尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位(wei)間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設(she)計,令焊線(xian)更(geng)快(kuai)、更(geng)準、更(geng)穩。
查看詳情 >1.生(sheng)產效率提高30%2.創新的光學裝置(zhi)和圖(tu)像(xiang)預覽系統(tong)能處理更小型芯片3.全自動化材料處理裝置(zhi)使(shi)產品轉換更快速
查看詳情 >專為噴淋(lin)清洗應用設計的堿性水(shui)基(ji)型(xing)清洗劑(ji),能夠(gou)有(you)效(xiao)去(qu)除(chu)引線框(kuang)架、分立器件、功(gong)率模塊、功(gong)率LED表面的助焊(han)劑(ji)殘留。
查看詳情 >用(yong)(yong)于清(qing) 除電子組裝件(jian),陶瓷基板,引線框架型分立器件(jian)表面上各種助焊劑殘留物(wu)的溶(rong)劑型清(qing)洗液。 用(yong)(yong)于閉(bi)環(huan)單腔的汽相清(qing)洗設備中。
查看詳情 >用于清 除電子組(zu)裝(zhuang)件(jian),陶瓷基板,功率(lv)器件(jian)(功率(lv)模塊,引線框架(jia)型(xing)分立器件(jian),功率(lv)LED器件(jian))和封裝(zhuang)器件(jian)(倒裝(zhuang)芯片,CMOS器件(jian))上(shang)各(ge)種助焊劑殘留物的溶劑型(xing)清洗液。
查看詳情 >專門研發用于去除各種封裝(zhuang)類(lei)產品的水溶(rong)性助焊劑,如倒裝(zhuang)芯片,包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和(he)SiP等
查看詳情 >去除(chu)回流爐及波峰爐設備內部燒(shao)結助焊劑殘(can)留物而(er)開(kai)發(fa)的(de)水基清洗(xi)劑,它(ta)能夠有效去除(chu)各種(zhong)助焊劑殘(can)留物和組裝件帶來的(de)污染(ran)物。
查看詳情 >水基(ji)堿性(xing)表面活性(xing)劑型清(qing)洗(xi)液(ye),特別設計用于(yu)清(qing)洗(xi)焊接夾具和(he)冷凝管上烘(hong)焙過的助焊劑。對(dui)于(yu)清(qing) 除網板上的焊錫膏(gao)也(ye)非常有效。可應用于(yu)噴淋(lin)清(qing)洗(xi)設備、超聲(sheng)波清(qing)洗(xi)設備或者空氣(qi)輔(fu)助清(qing)洗(xi)設備中。
查看詳情 >水(shui)基堿性(xing)表面(mian)活性(xing)劑(ji)型清(qing)洗液,特別設計用于清(qing)洗焊接夾具和冷凝(ning)管上(shang)被烘焙的助焊劑(ji)。
查看詳情 >適(shi)用于清洗鋼網(wang)、銅網(wang)、微孔(kong)網(wang)、水晶(jing)盤等網(wang)板;也適(shi)用于電(dian)路板、夾具、刮刀等類似產品和器具的清潔(jie)。
查看詳情 >在線PCBA清(qing)洗(xi)機是(shi)一款節能環保、大批量清(qing)潔的一體化綜(zong)合(he)性高端(duan)清(qing)洗(xi)機,能自動完成化學清(qing)洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干燥、加熱烘干功(gong)能;
查看詳情 >?在線PCBA清洗(xi)機(ji)是一(yi)款節(jie)能(neng)環保(bao)、大批量(liang)清潔的一(yi)體化(hua)綜合性(xing)高(gao)端清洗(xi)機(ji),能(neng)自(zi)動(dong)完(wan)成化(hua)學(xue)清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干燥、加熱烘(hong)干功能(neng);
查看詳情 >應(ying)用于CCL 銅箔清(qing)洗(xi)(xi), PCB 清(qing)洗(xi)(xi),FPC清(qing)洗(xi)(xi),IC 基(ji)板清(qing)洗(xi)(xi)
查看詳情 >全自動(dong)吸(xi)嘴清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)是一(yi)款節能(neng)(neng)環保、批(pi)量(liang)清(qing)(qing)潔的一(yi)體化清(qing)(qing)洗(xi)機(ji),能(neng)(neng)全自動(dong)在線式完(wan)成清(qing)(qing)洗(xi)、干燥功能(neng)(neng)。
查看詳情 >采用了特殊丙(bing)烯酸類膠(jiao)粘劑,抗殘膠(jiao)性強。 適用于不銹(xiu)鋼板(ban)? 鋁板(ban)? 銘牌等金(jin)屬板(ban)加工。不銹(xiu)鋼板(ban)、鋁板(ban)、銘牌等加工時的保(bao)護(hu) 。保(bao)護(hu)玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時固(gu)定用 。
查看詳情 >采用(yong)了特殊丙烯酸類膠粘(zhan)劑,抗(kang)殘(can)膠性(xing)強。 適用(yong)于不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)? 鋁(lv)(lv)板(ban)(ban)? 銘牌等金屬板(ban)(ban)加工(gong)(gong)。不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)、鋁(lv)(lv)板(ban)(ban)、銘牌等加工(gong)(gong)時的(de)保(bao)護(hu)(hu) 。保(bao)護(hu)(hu)玻璃、鋁(lv)(lv)制窗(chuang)框(kuang)等材料。 LED 芯片工(gong)(gong)程內臨時固定用(yong) 。
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ASM半導(dao)體設(she)備固(gu)晶(jing)機是半導(dao)體行業、電(dian)子行業中封裝流程的(de)重要工(gong)序,因此(ci)固(gu)晶(jing)設(she)備行業受(shou)到大家的(de)重點關注。下(xia)面深圳市鯤鵬精(jing)密智能科技有限公司將通過對(dui)固(gu)晶(jing)設(she)備的(de)應用、重點機型的(de)介(jie)紹等方面,為您(nin)深度解析(xi)固(gu)晶(jing)設(she)備。...
2021-10-19 14:45:38公司地點:深(shen)圳市光明(ming)區馬(ma)田街道(dao)田園(yuan)路(lu)龍邦科興科學園(yuan)C棟815
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