ASM半導體設備售后及配件：半導體前景

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　　全(quan)球半導(dao)(dao)體(ti)設(she)備市場相對成(cheng)熟(shu)，中(zhong)國(guo)大(da)陸市場正在擴大(da)。受資(zi)(zi)本支出周(zhou)期影(ying)響，２０１９年(nian)全(quan)球半導(dao)(dao)體(ti)設(she)備銷(xiao)售(shou)收入為５７６億(yi)美(mei)(mei)元，同比下降１４．０１％。繼２０１９年(nian)增速放緩后，新一輪全(quan)球半導(dao)(dao)體(ti)設(she)備資(zi)(zi)本投資(zi)(zi)預計將于２０２０年(nian)啟動。按地(di)區分(fen)，中(zhong)國(guo)大(da)陸市場規(gui)模(mo)將繼續上(shang)升。２０１９年(nian)，中(zhong)國(guo)半導(dao)(dao)體(ti)設(she)備銷(xiao)售(shou)額達(da)到１３４．５億(yi)美(mei)(mei)元。

　　晶圓制造是半導體加工的第 一步。晶圓制造涉及的設備主要分為生長爐和其他加工設備，后者包括切割機、磨床、蝕刻機、拋光機、清洗機等。全(quan)(quan)(quan)球晶圓市場(chang)已經成熟，而國(guo)內市場(chang)仍處于起(qi)步階段。全(quan)(quan)(quan)球晶圓市場(chang)的特點是商品的周(zhou)(zhou)期性波動。晶圓市場(chang)被中國(guo)大陸以外的主要廠商高度壟斷，中國(guo)晶圓制造設備市場(chang)有著廣闊(kuo)的空間。得益于大量下(xia)游終端應用(yong)，２０１７年(nian)和２０１８年(nian)全(quan)(quan)(quan)球晶圓市場(chang)保持(chi)了較高的兩(liang)位(wei)數增長，而２０１９年(nian)晶圓收入為１１２億美元，同比(bi)下(xia)降１．７５％。產業升級周(zhou)(zhou)期預(yu)計將發生在(zai)２０２０－２０２１年(nian)。

　　晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造(zao)過(guo)程復雜(za)，涉(she)及(ji)多(duo)(duo)個(ge)工序(xu)。硅晶(jing)片(pian)經(jing)過(guo)研磨、拋(pao)光和(he)(he)切片(pian)后形成硅晶(jing)片(pian)。晶(jing)片(pian)制(zhi)造(zao)工藝主(zhu)要(yao)(yao)包括擴散、光刻(ke)、蝕(shi)刻(ke)、離子注入(ru)、薄膜生長、拋(pao)光、金(jin)屬化(hua)等。典型的(de)晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造(zao)過(guo)程是復雜(za)和(he)(he)耗時(shi)的(de)，需要(yao)(yao)６－８周，涉(she)及(ji)３５０多(duo)(duo)個(ge)步驟。在晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造(zao)中，主(zhu)要(yao)(yao)核(he)心設(she)備(bei)是用于薄膜沉積設(she)備(bei)、光刻(ke)設(she)備(bei)和(he)(he)蝕(shi)刻(ke)設(she)備(bei)。

　　封裝和測(ce)試(shi)(shi)是集成(cheng)電路的末尾一(yi)(yi)步。半導體封裝提供了(le)(le)一(yi)(yi)種保護芯(xin)片的方法(fa)，并將(jiang)它們連接到更好的組裝板(ban)上。試(shi)(shi)驗(yan)(yan)階(jie)段(duan)涉(she)及(ji)的主要設(she)備有(you)試(shi)(shi)驗(yan)(yan)機(ji)(ji)(ji)、分選機(ji)(ji)(ji)和測(ce)頭(tou)機(ji)(ji)(ji)。涉(she)及(ji)包裝技術的主要產品有(you)鉛(qian)焊設(she)備、ＳＭＴ機(ji)(ji)(ji)、倒立(li)機(ji)(ji)(ji)、熱(re)壓機(ji)(ji)(ji)、打標(biao)機(ji)(ji)(ji)、塑料封口設(she)備、切肋成(cheng)型設(she)備等。其中(zhong)，鉛(qian)焊設(she)備、ＳＭＴ機(ji)(ji)(ji)、打標(biao)機(ji)(ji)(ji)占了(le)(le)相對較(jiao)高的比例。全(quan)(quan)球包裝設(she)備市(shi)場(chang)格局(ju)較(jiao)為集中(zhong)，ＡＳＭ太平(ping)洋、新川、Ｂｅｓｉ、Ｋ＆Ｓ、Ｔｏｗａ五(wu)大龍頭(tou)企業占據了(le)(le)近８０％的市(shi)場(chang)份額。２０２０年(nian)，全(quan)(quan)球包裝設(she)備市(shi)場(chang)規模約為６３億元。

　　國(guo)(guo)(guo)家(jia)政策支(zhi)持(chi)(chi)、下游(you)應(ying)用市場需(xu)求以及(ji)基于(yu)技術引進(jin)的(de)(de)集成創新(xin)是中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)未來(lai)發(fa)展的(de)(de)主(zhu)要驅動力(li)。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)在(zai)(zai)其(qi)７０年的(de)(de)發(fa)展歷(li)程中(zhong)(zhong)，經歷(li)了(le)從(cong)美國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)誕生地(di)到(dao)日本、韓國(guo)(guo)(guo)和臺(tai)灣的(de)(de)三次重大(da)變化。該基金的(de)(de)第二階段(duan)將(jiang)(jiang)專(zhuan)注于(yu)促(cu)進(jin)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)的(de)(de)發(fa)展。下游(you)應(ying)用市場的(de)(de)轉(zhuan)型推(tui)動著半(ban)(ban)導(dao)體(ti)裝備(bei)行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)不斷演進(jin)。中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸產業(ye)(ye)中(zhong)(zhong)心轉(zhuan)移的(de)(de)關鍵(jian)在(zai)(zai)于(yu)引進(jin)技術后(hou)的(de)(de)整合創新(xin)。在(zai)(zai)過去的(de)(de)幾年里，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)發(fa)展的(de)(de)主(zhu)要動力(li)是智能(neng)終端等(deng)消費(fei)電(dian)(dian)子產品(pin)的(de)(de)迭代(dai)升級，以及(ji)云(yun)計(ji)算、人工智能(neng)等(deng)新(xin)興領域(yu)的(de)(de)落(luo)地(di)。汽(qi)車電(dian)(dian)子和工業(ye)(ye)電(dian)(dian)子預(yu)計(ji)將(jiang)(jiang)是未來(lai)１０年半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)中(zhong)(zhong)增長很快的(de)(de)兩個領域(yu)，而(er)消費(fei)電(dian)(dian)子、數據處理和通信電(dian)(dian)子將(jiang)(jiang)保持(chi)(chi)穩定。據德勤咨詢預(yu)測，到(dao)２０２２年，全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)的(de)(de)銷售(shou)額(e)將(jiang)(jiang)達(da)到(dao)５４２６．４億美元。下游(you)應(ying)用市場的(de)(de)變化將(jiang)(jiang)推(tui)動芯片的(de)(de)需(xu)求，從(cong)而(er)影響半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)的(de)(de)需(xu)求。