堿性水基除助焊劑清洗劑

一款水基型清洗劑，專門研發用于去除各種封裝類產品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等，同時能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝提供絕佳的表面條件。該清洗劑與敏感(gan)金屬有高水(shui)準的(de)材料兼(jian)容(rong)性，特別適用(yong)于低底(di)部間(jian)隙和窄植(zhi)球間(jian)距(ju)類(lei)產品清(qing)洗(xi)。應用(yong)于在線和離線噴淋式清(qing)洗(xi)工(gong)藝。

相較于其他清洗液的優勢：

1.對去除倒裝(zhuang)芯片、BGA和SiP上的(de)水溶性助焊劑有卓越的(de)清洗效果

2.在元器件底部極易(yi)漂(piao)洗，為底部填充、引線鍵合和注塑(su)成型等后道工序提(ti)供較(jiao)佳的狀(zhuang)態，以此(ci)改善填充空(kong)洞、分層和鍵合質量

3.適用于帶(dai)有(you)低底部間隙(<50μm)、窄植球間距(<150μm)>

4.可(ke)與任何典型的封(feng)裝材料(liao)兼容(rong)，特別是敏感金屬，如鋁、銅以及(ji)有機/無機的芯(xin)片鈍化層

5.無閃點，為操作人員提供良(liang)好的健康和(he)安 全性保證