pH中性水基助焊劑清洗液

一款基于MPC 微相清洗技術的水基清洗劑，特別設計用于清(qing) 除(chu)回(hui)流(liu)焊爐和波峰焊爐中各(ge)種被烘焙(bei)過的(de)助焊劑殘(can)留物(wu)。可以(yi)有效(xiao)地清(qing) 除(chu)反復(fu)冷凝的(de)助焊劑以(yi)及電子組(zu)裝件(jian)在爐中的(de)溢出物(wu)質。

相較于其他清洗液的優勢：

1.沒有閃點，因此可以(yi)在(zai)冷卻(que)的或(huo)依(yi)然有爐(lu)溫（30 – 40°C）的爐(lu)體(ti)上直接使用(yong)

2.清洗(xi)及(ji)干燥(zao)后不會留下任何殘留物，因此避免(mian)了(le)焊爐重啟后有害物質在電子組(zu)裝件上的冷凝

3.浸潤速度快(kuai)，因(yin)此可以進行快(kuai)速有效的清(qing)洗，縮短了設備停(ting)機時間