倒裝芯片

通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（interposer，RDL），3D封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（TSV）這些(xie)系統級封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術將芯(xin)片貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)后，引線鍵合、底部填充以及(ji)塑(su)封成型前的(de)助(zhu)焊劑去除是至關重要的(de)挑戰(zhan)，特(te)別是對于TSV封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、不斷(duan)提(ti)高的(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度和日益(yi)縮減的(de)底部間隙。

清洗劑提供良好的去除助焊劑性能，并在間隙低至15 μm的毛細空間擁有絕佳的滲透能力。能夠確保后續底部填充過程的較佳條件，達到較佳的(de)填充界面可(ke)濕潤性，從(cong)而預(yu)防填充分層(ceng)和空洞，確(que)保結合(he)(he)力。同時保證(zheng)了(le)高(gao)質量的(de)引線鍵合(he)(he)以及良(liang)好的(de)塑封接合(he)(he)。