專為低腳數的覆晶器件而設,AD8312FC 為多種器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一個全自動高速覆晶方案。為了能處理多元化器件,AD8312FC同時配備直接固晶系統。擁有高速、精 確的固晶能力,MS Windows?操作系統及靈活聯機能力,AD8312FC 是您高產量覆晶封裝方案的(de)不二之選。
產品規格
二合一覆晶及直接固晶機
– 兩種工(gong)藝的(de)轉換簡單容易
? 使用已注冊專利的(de)高(gao)速焊頭系統,達至領先的(de)固晶速度(du)
? 于多個位(wei)置支持全 面的檢(jian)測系統
? 卓(zhuo)越的焊位精(jing)度*
– 覆晶模式 / 高精(jing)度(du)固晶模式: ± 10 μm @ 3σ
– 固晶模式(shi): ± 25 μm @ 3σ
? 高密(mi)度引線框架處(chu)理能力
公司地點:深圳市光明(ming)區(qu)馬田(tian)(tian)街道田(tian)(tian)園路龍邦(bang)科(ke)興科(ke)學園C棟815
公(gong)司郵箱:info@roc-ele.com