攝像頭模組清洗

與倒裝芯片的后續加(jia)工類(lei)似，在(zai)(zai)制造(zao)CMOS攝像(xiang)模組時，基于(yu)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)和BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)的圖(tu)形感應(ying)器(qi)在(zai)(zai)回流工藝(yi)被焊(han)接到基材底座上。在(zai)(zai)芯片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)工藝(yi)階段，通過(guo)使用(yong)點涂(tu)，噴灑或浸入式工藝(yi)，施加(jia)助焊(han)膏（黏性助焊(han)劑）。

應用于攝像模組清洗的水基型和溶劑型清洗液，擁有出色的滲透能力和被漂洗能力，可以完全去除毛細空間的助焊劑殘留。一方面，清洗劑提供了(le)較(jiao)佳的(de)低底部間(jian)隙清(qing)洗助焊劑能力，另一方面，易(yi)漂洗性(xing)保證了(le)圖(tu)形感應器(qi)上無微塵(chen)和水痕，以(yi)確保攝(she)像模組完美的(de)圖(tu)像分辨率，避免像素缺陷。