去除助焊劑水基清洗液

 是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。專利的 MPC微相清洗技術，可以清 除電子組裝件，倒裝芯片和(he)CMOS器件(jian)上的各種(zhong)助(zhu)焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優勢：

1.工藝窗(chuang)口很寬，可(ke)以輕松去除各種錫膏(gao)和助焊(han)劑殘(can)留物

2.無閃點，應用(yong)中不需要額外的防爆措施

3.特別設計用于浸入式清洗設備

4.配方(fang)中(zhong)不(bu)含有(you)表面(mian)活性劑成分， 因此易于漂洗(xi)，不(bu)會(hui)在被清洗(xi)件表面(mian)有(you)殘留(liu)物，確保清洗(xi)后的離子污染度很(hen)低

5.高(gao)清洗負(fu)載能力，保證(zheng)了(le)其較長的使用壽(shou)命(ming)

6.特別適用于針對(dui)細間距(ju)和低底部間隙元器件的(de)清洗應用

7.可(ke)以有效清(qing) 除倒裝(zhuang)芯片(pian)和CMOS器(qi)件上的(de)粘性(xing)助焊劑殘留，確(que)保后(hou)續的(de)底部填充工(gong)藝不會(hui)有氣泡(pao)

8.可(ke)以有效清 除(chu)CMOS成像(xiang)器件(jian)上的顆(ke)粒物，增強圖形分辨效果(guo)及降低像(xiang)素(su)點缺失的缺陷

9.氣味淡