專為噴淋清洗應用設計的堿性水基型清洗劑,能(neng)夠有效去(qu)除引線框架、分(fen)立器件、功率模塊、功率LED表面(mian)(mian)的(de)助(zhu)焊劑殘留,在(zai)處理低(di)引腳間距的(de)PCBA清(qing)洗應用(yong)時(shi)同樣表現(xian)出色(se)。特別(bie)是在(zai)處理嚴重氧化和污染(ran)后(hou)的(de)銅表面(mian)(mian)時(shi)效果良好。
相較于其他清洗液的優勢:
在處理功率電子(zi)和低引腳間距的PCBA時產(chan)生卓越的清洗效果
能夠為邦定、封裝和膠(jiao)裝等后道工藝(yi)提供無痕的活性銅表(biao)面
在處理嚴(yan)重(zhong)氧化后和嚴(yan)重(zhong)被(bei)污染的(de)器件時卓越(yue)的(de)清(qing)洗(xi)結果
極佳的材料兼容性
易于漂(piao)洗的(de)配(pei)方,應(ying)用(yong)過(guo)程中不會發生起泡(pao)現象(xiang)

應用領域
| 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設備 離線噴淋清洗設備 | MPC微相水基清洗技術
|