半水工藝的助焊劑清洗液

用于清 除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。具有極佳的清洗能力和極高的負載能力，因此保證了其極長的使用壽命。

相較于其他清洗液的優勢：

1.清洗(xi)負(fu)載能(neng)力極高(gao)，因此其(qi)使(shi)用壽命極長

2.在(zai)應用(yong)時(shi)，不需(xu)要額外的防爆措施

3.配方中不含有表面活性劑成(cheng)分，因此易(yi)于漂(piao)洗

4.清洗工藝(yi)，可以顯(xian)著提高功(gong)率器(qi)件(jian)、引(yin)線(xian)框架型(xing)(xing)分(fen)立器(qi)件(jian)及功(gong)率LED器(qi)件(jian)的后續綁線(xian)和(he)成型(xing)(xing)工藝(yi)的品質

5.可以有效清 除倒裝芯(xin)片和(he)CMOS器件上的粘(zhan)性助(zhu)焊劑殘(can)留(liu)，確保后續(xu)的底部填(tian)充工(gong)藝不會(hui)有氣泡

6.已經通(tong)過了EMPF第(di)二階(jie)段的測試，并獲(huo)得MIL軍(jun)用標準認可

7.已經獲(huo)得ESA（歐(ou)洲航天局(ju)）認可，屬于其(qi)已認證的材料