特別設計在噴淋設備中清洗SMT 網板的水基清洗劑。專利的(de)MPC 技術(微相清洗技術),可(ke)以(yi)在(zai)同一個工藝中有效清 除(chu)焊錫膏(gao)和(he)SMT 膠水。此外,還(huan)可(ke)以(yi)應用(yong)于清洗誤印(yin)線(xian)路板。 同樣可(ke)以(yi)用(yong)在(zai)雙面組裝板的(de)清洗應用(yong)中,不(bu)過這要取(qu)決(jue)于待清 除(chu)的(de)助焊劑類型。也(ye)可(ke)用(yong)于SMT打印(yin)機的(de)模板底面擦拭(shi)。
相較于其他清洗液的優勢:
1.干燥速(su)度是水的兩(liang)倍,因此(ci)可以顯著縮短清洗工藝時間
2.高清洗(xi)負載能力和非常好的可過濾性,保證了較(jiao)長的使用壽(shou)命(ming)和較(jiao)低的維(wei)護成本
3.配方中(zhong)不(bu)含(han)表面(mian)活性劑成(cheng)分(fen),干燥后不(bu)會在被(bei)清(qing)洗件表面(mian)上和清(qing)洗設備(bei)內部留下殘留物
4.沒有閃點,使用時不需要設備有防爆裝置
5.氣味淡,pH 中性,操作安 全性高
應用領域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
鋼網清洗 | 錫膏殘留(回流前) | 噴淋清洗設備 | MPC微相水基清洗(xi)技術(shu) |
印刷機底部(bu)擦拭 | 樹脂型(xing)助焊劑殘留 | 超聲波清洗設備 | |
水溶性助焊劑殘留 |
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