分立器件設計的pH中性清洗液

一款專為噴淋式清洗工藝開發的水基型pH中性清洗液，基于(yu)MPC技術的能夠有效去除(chu)芯片黏(nian)著(zhu)或散熱器(qi)焊接后引線框架、分(fen)離器(qi)件，功(gong)(gong)率模塊和功(gong)(gong)率LED等器(qi)件上的助焊劑殘留。

相較于其他清洗液的優勢：

1.能夠提(ti)供潔凈、被激 活的銅(tong)表面(mian)，為后(hou)續(xu)邦定(ding)、成型、黏(nian)膠(jiao)等(deng)工藝做(zuo)好準備

2.能(neng)使銅表面在短暫時間內(nei)保(bao)持在理想狀態

3.該產品(pin)的pH呈中性(xing)，因此具(ju)有極佳(jia)的材料(liao)兼(jian)容性(xing)，不會對芯片表(biao)面的鈍化層造成影響

4.由于(yu)該(gai)產品的MPC配方，易于(yu)漂洗

5.沒有閃點且不(bu)產(chan)生(sheng)泡沫，因此可以用于所有的(de)噴淋設備(bei)中(zhong)，且無(wu)需防爆保護

6.不(bu)含鹵(lu)素成(cheng)分，氣味低