在制造大功率LED時,芯(xin)片焊接(jie)完(wan)成之后,需(xu)要去(qu)除基材和芯(xin)片表面的助焊劑殘留物,為后續的邦定做好(hao)充(chong)分的準備。
如果基材上(shang)的助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)殘留物(wu),尤其(qi)是在焊(han)(han)接工藝飛濺到芯片(pian)(pian)表面的助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)殘留物(wu)沒(mei)有被完全清 除的話(hua),將導(dao)致錯(cuo)誤(wu)地(di)定義(yi)邦定參數。一(yi)旦邦定參數被錯(cuo)誤(wu)定義(yi),諸如盲目地(di)提高邦定能量,常常導(dao)致焊(han)(han)線根部開裂甚至芯片(pian)(pian)缺(que)陷(xian)。
專門為功率LED清洗開發的水基型和現代溶劑型清洗液,可為邦定提供較好(hao)的(de)表面(mian)清潔度(du),從而保(bao)證(zheng)了更高(gao)的(de)產品良(liang)率。
與此同時(shi),清(qing)洗(xi)工(gong)藝也將給LED本身的(de)(de)質量帶來顯著(zhu)的(de)(de)提(ti)高。被有(you)效(xiao)清(qing)洗(xi)的(de)(de)LED不僅有(you)更高的(de)(de)光(guang)轉換率(lv),更高的(de)(de)亮(liang)度和色牢度,同時(shi)使用壽命也得以延長。