晶圓級封裝清洗

晶(jing)圓級芯片(pian)封裝也稱(cheng)為(wei)WLP。與傳統的(de)包裝工藝相反(fan)，WLP先包裝，然(ran)后切割。重分布(bu)和碰撞技術已(yi)成(cheng)為(wei)I/O繞(rao)組的(de)普遍選擇(ze)。晶(jing)圓凸(tu)點加工后的(de)焊劑(ji)去除是提高可靠性的(de)必(bi)要步(bu)驟。

水(shui)基晶圓級封裝清(qing)(qing)潔(jie)劑，以確保(bao)凸塊(kuai)(kuai)周圍沒有焊劑殘留(liu)。ZESTRON清(qing)(qing)潔(jie)劑與(yu)晶圓凸塊(kuai)(kuai)合金具有極好的(de)材料相容(rong)性，可(ke)防止晶圓凸塊(kuai)(kuai)的(de)任何侵蝕(shi)（點蝕(shi)）。與(yu)各(ge)種(zhong)鈍化(hua)層(ceng)（如BCB、氮化(hua)硅或聚(ju)酰亞(ya)胺）兼容(rong)，建議用于普通(tong)單芯(xin)片或批量晶圓清(qing)(qing)洗工藝。