MEMS器件封裝清洗

隨著半導體集成(cheng)電路微細加工技(ji)(ji)術和超精(jing)密機械加工技(ji)(ji)術的(de)(de)(de)發展，QFN封裝是目前國(guo)內(nei)采用普遍的(de)(de)(de)MEMS器件封裝技(ji)(ji)術之一(yi)，具備體積小(xiao)、引腳小(xiao)、優(you)異(yi)的(de)(de)(de)熱學性(xing)(xing)能(neng)和電性(xing)(xing)能(neng)。為了讓后續的(de)(de)(de)底部(bu)填(tian)充(chong)工藝使用的(de)(de)(de)材(cai)料，達到完美(mei)的(de)(de)(de)零空洞潤(run)濕效果(guo)，去除(chu)芯片和基(ji)材(cai)之間狹小(xiao)空間里的(de)(de)(de)助焊劑(ji)殘留物是必(bi)要的(de)(de)(de)。

提供的MEMS器件封裝清洗劑，能(neng)有(you)效防止空(kong)洞產生，同時提高引線鍵合的質量。