半導體產業所需材料的主要制造材料

　　半導體產業所需材料的主要制造材料，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　一、拋光材料

　　半導體中的拋光材料一般是指CMP化學機械拋光工藝中使用的材料。 CMP拋光是實現晶圓均勻全局平坦化的關鍵工藝。

　　拋光材料一般可分為拋光墊、拋光液、調理劑和清潔劑，其中前兩種非常關鍵。拋光墊的材質一般為聚氨酯或聚酯加飽和聚氨酯，拋光液一般由超細固體顆粒磨料（如納米級二氧化硅、氧化鋁顆粒等）等組成。

　　二、光刻膠

　　光刻膠又稱光刻膠，是一種對光敏感的混合液體。其成分包括：光引發劑（包括光敏劑、光產酸劑）、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他添加劑。光刻膠可以通過光化學反應和曝光、顯影等光刻工藝，將所需的精細圖案從光掩模（掩模）轉移到待處理的基板上。根據使用場景的不同，這里要加工的基板可以是集成電路材料、顯示面板材料（LCD）或印刷電路板（PCB）。光刻膠根據化學反應原理的不同可分為正性光刻膠和負性光刻膠。

　　光刻膠所屬的微電子化學品是電子工業與化學工業交叉的領域，是典型的技術密集型產業。從事微電子化工業務需要與電子行業前沿發展相匹配的關鍵生產技術，如與生產過程相匹配的混合技術、分離技術、提純技術、分析檢測技術、環境治理和監測技術等。光刻膠的技術壁壘包括配方技術、質量控制技術和原材料技術。配方技術是光刻膠功能的核心，質量控制技術可以保證光刻膠性能的穩定性，優質的原材料是光刻膠性能的基礎。

　　三、掩膜版

　　業內又稱為光掩模、光掩模、光刻掩模，材質：石英玻璃、金屬鉻和光刻膠，本產品以石英玻璃為基材，在其上鍍上一層金屬鉻和感光膠成為一種感光材料。將設計好的電路圖案通過電子激光設備曝光在感光膠上，對曝光區域進行顯影，在金屬鉻上形成電路圖案，與曝光后類似。然后將負片的光掩模應用于集成電路的投影和定位，通過集成電路光刻機對投影電路進行光刻。