功率模塊清洗

所屬分類：半導體清洗材料
瀏覽次數：0次
發布日期：2021-11-29 14:17:40

產品概述

在功率電子制造行業，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。

功率模塊清洗工藝的兩個主要需求：

1.完全去除助焊劑殘留物，尤其(qi)是去除飛濺(jian)在基(ji)材(cai)和芯(xin)片(pian)上的助焊劑

2.基材和芯片(pian)經目(mu)檢無瑕疵，例如沒有氧化(hua)層

專為功率模塊清洗工藝開發的水基型助焊劑清洗劑，能夠達到非常高的表面潔凈度，從而顯著提高引線鍵合的品質。因此，后續推力測試以及循環加壓驗證的結果將得到顯著改善，這也將改善產品的良率。同時，先進的水基型清洗工藝對芯片鈍化層和DBC基材擁有絕佳的材料兼容性，因此也免除了對功率電子器件進行等離子處理的需要。

上一篇： 引線框架和分立器件清洗 2021-11-29

下一篇： pcba在線清洗機 2021-10-19