PCBA助焊劑清洗液殘留是否會導電

PCBA在(zai)完成焊(han)接工藝后，表(biao)面(mian)往往會殘(can)(can)留部分助焊(han)劑(ji)成分，若未(wei)能完全(quan)清洗，將對電(dian)氣性能、長期可靠性產生潛(qian)在(zai)影(ying)響。助焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留是(shi)否(fou)導電(dian)，主要與其化學(xue)組成、殘(can)(can)留物含量及清洗程(cheng)度有(you)關。

助(zhu)焊劑按照類型可(ke)分為松香型、免清洗型、水溶性型等，其中水溶性焊劑因活性較(jiao)強，殘(can)留離子(zi)較(jiao)多(duo)，導電(dian)(dian)風(feng)險較(jiao)高。若未有效去除，在高濕度或高溫條件(jian)下可(ke)能導致電(dian)(dian)遷移、漏電(dian)(dian)、金屬腐蝕等問(wen)題。

清洗液的作用在于溶解并帶走表面助焊劑殘留，包括焊接飛濺物、離子污染物、樹脂及活性劑。若清洗液本身性能不足或工藝參數設置不合理，會出現部分清洗不干凈的現象，殘留助焊劑有可能形成電氣路徑。

影響導(dao)電性的(de)另(ling)一個關(guan)鍵因素是離子污(wu)染。國際(ji)標準(zhun)如IPC-TM-650通(tong)過(guo)測量表面離子殘(can)留值(zhi)（Na?、Cl?等）來(lai)評(ping)估PCBA板的(de)絕緣(yuan)可靠性。高離子殘(can)留往往與未(wei)清洗(xi)完全有關(guan)，是造成低阻漏電、短(duan)路風(feng)險(xian)的(de)主要(yao)因素。

不同(tong)的清(qing)洗液對導電(dian)性(xing)影響差異明顯。含(han)氟溶(rong)劑(ji)或高性(xing)混合溶(rong)劑(ji)能更好的溶(rong)解助焊(han)劑(ji)殘留，但清(qing)洗后(hou)若不充(chong)分干(gan)燥，也可能微量(liang)導電(dian)性(xing)雜質(zhi)。因此，除清(qing)洗液性(xing)能外，漂洗及烘干(gan)環節同(tong)樣重要(yao)。

在實(shi)際應用中，應結合清(qing)洗設(she)備（如噴淋、超(chao)聲波、浸泡等(deng)(deng)）選擇與之(zhi)匹(pi)配(pei)的(de)(de)清(qing)洗液(ye)，確保液(ye)體能夠覆蓋到PCBA的(de)(de)縫隙、插(cha)針(zhen)底部、BGA下方等(deng)(deng)高風(feng)險區(qu)域。清(qing)洗完成后，建議進行表面清(qing)潔度檢測(ce)，例(li)如離子污染測(ce)試(shi)（ROSE）或(huo)絕緣電(dian)阻(zu)測(ce)試(shi)（SIR），判斷是否(fou)達(da)到工藝要求。