半導體器件的堿性清洗劑

專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。

相較于其他清洗液的優勢：

1.為引線(xian)鍵合、封裝和膠裝等后續(xu)工藝提供無污點且激 活的銅表(biao)面并在一定時間內(nei)保持(chi)活性

2.在處(chu)理(li)銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現出(chu)良好的材料兼(jian)容(rong)性

3.非常低的表面張力，在清洗(xi)低間隙元器件的底(di)部殘留(liu)物(wu)時擁有卓越表現

4.應用(yong)過程十分簡便，在浸(jin)沒式清洗工(gong)藝中(zhong)擁有卓越表現

5.能夠輕易被(bei)去離子水漂洗(xi)干凈，不會(hui)留(liu)(liu)下任何殘留(liu)(liu)