無水工藝的助焊劑清洗液

用于清 除電子組裝件，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環單腔的汽相清洗設備中。基(ji)于(yu)鉛框架的(de)(de)分立元件(jian)，如MOSFET、QFN、SOT等，采用模具連(lian)接(jie)工藝焊接(jie)在基(ji)板上。典型的(de)(de)或(huo)標(biao)準的(de)(de)線鍵(jian)連(lian)接(jie)被(bei)剪輯(ji)鍵(jian)合(he)技術部分取代(dai)，其中模具和引線之間的(de)(de)連(lian)接(jie)由一(yi)個銅(tong)橋組成，該銅(tong)橋也將與(yu)一(yi)個漿料焊接(jie)。水性和溶劑型清洗介質是專門為清洗鉛框為基礎的離散部件而開發的，它提供了優良的清洗效果，從而提高了粘結質量，從而提高了拉力和剪切試驗結果以及較佳的成型附著力。清洗劑攻擊鈍化，導致芯片功能受損。

相較于其他清洗液的優勢：

1.兼有(you)極(ji)(ji)性和非極(ji)(ji)性成分，因此(ci)可以應用的領(ling)域非常廣

2.完全可(ke)以通過蒸(zheng)餾而重復使(shi)用(yong)，因此適用(yong)于具有真空蒸(zheng)餾和汽相(xiang)漂洗功能的單(dan)腔汽相(xiang)清洗工藝

3.配方中不(bu)含有表面活性劑成分，因此干燥后不(bu)會留(liu)下殘留(liu)物

4.特別適用于無水(shui)清洗工藝，尤其(qi)是在不容(rong)許用水(shui)進行漂(piao)洗時

5.清洗工藝(yi)，可以完全去除有鉛(qian)錫膏的(de)助焊劑殘留物，顯著(zhu)提(ti)高引線框架型分立器件的(de)后續(xu)綁線和成(cheng)型工藝(yi)的(de)品質

6.同樣可以應用于(yu)印(yin)刷機內(nei)部(bu)的底部(bu)擦(ca)拭(shi)