CCL 銅箔基板定制清洗設備

CCL 銅箔基板定制清洗設備

應用領域：

CCL 銅箔清(qing)洗， PCB 清(qing)洗，FPC清(qing)洗，IC 基(ji)板清(qing)洗

清洗流程：

入口→刷洗(純水)→中圧噴(pen)淋ー→循環(huan)1/2→純水噴(pen)淋ー→氣刀→熱風干燥→出口

技術參數：

設(she)備寸法(LXWXH) 4555X 1980X 2900 (mm)

基板尺寸: 650mm X 650mm(max)

基板厚度:0.06~1.50mm常用基板min0.2mm(以下的話另行對應(ying))

機材(cai)(玻璃環(huan)氧樹(shu)脂) :0. 015mm(min) .

基板搬送(song)速度(du): 4.0~15. 0m/min (常 用2m/m i n通過變(bian)頻器可以改變(bian)速度(du))

基板(ban)搬送方向(xiang):從操作側(ce)看，從右到左