水基助焊劑清洗液

一款基于快效表面活性劑技術的水基清洗液，特別設計用于應用濃度較低的情況下。與傳統的表面活性劑型清洗液相比，具(ju)有更出(chu)眾的清洗效果和更長的使用(yong)壽命，同時對敏感金(jin)屬具(ju)有極佳的材料兼容性(xing)。能夠(gou)應(ying)用(yong)于各種中高(gao)壓噴(pen)淋(lin)(lin)式清洗工(gong)藝，諸(zhu)如(ru)在(zai)線噴(pen)淋(lin)(lin)和批量噴(pen)淋(lin)(lin)設(she)備中。

相較于其(qi)他清洗液的優勢：

1.溫和配(pei)方(fang)和較低的應用濃度，其對各種敏感金屬(shu)具有無(wu)與(yu)倫(lun)比的材料兼容性，例如鋁、黃(huang)銅、鎳等(deng)

2.即使在較低的應用(yong)濃度和應用(yong)溫度下，依然擁有極佳的清洗能力

3.可以更快地去除各種新的(de)無鉛和共晶助焊劑的(de)殘(can)留物

4.可以有效清 除倒裝芯片和CMOS器件上(shang)的粘性助(zhu)焊劑殘留(liu)，確保后續(xu)的底部填充工藝(yi)不(bu)會有(you)氣泡

5.對于功(gong)率(lv)器件，使(shi)用的清洗工(gong)藝(yi)，由于去(qu)除助(zhu)焊劑的效果極(ji)佳，因(yin)此可(ke)以顯著提(ti)高后續綁(bang)線(xian)工(gong)藝(yi)的品質

6.與傳(chuan)統的表面活性劑型清洗液相(xiang)比，使用(yong)壽命可以(yi)延(yan)長3至10倍

7.其溫和配方使(shi)清洗過的焊點和焊盤發亮，有光澤

8.VOC 值極低