PCBA助焊劑和PCBA生產工藝流程介紹

PCBA是指(zhi)安裝(zhuang)、插入和焊(han)接PCB裸(luo)板組(zu)件的過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)。PCBA的生產(chan)(chan)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)需要經(jing)過(guo)(guo)一道工序(xu)才能完(wan)成生產(chan)(chan)。本文介紹(shao)了多氯(lv)聯苯生產(chan)(chan)的各個(ge)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)。

PCBA生產過程可(ke)分(fen)為幾個主要過程：SMT貼片加工→ dip插件(jian)處理→ PCBA試驗→ 三(san)防涂層→ 成品裝配(pei)。

1、 貼片加工

SMT貼(tie)片(pian)加工工藝為：焊膏混合→ 錫膏印刷→ SPI→ 安裝→ 回流焊→ 自動化光學檢測→ 修理

1.焊膏攪拌

將錫(xi)膏(gao)從冰箱中解凍后，用(yong)手攪拌(ban)或用(yong)機器攪拌(ban)以進行印刷和焊接。

2.錫膏印刷

將錫膏(gao)放在鋼網上(shang)，通過刮(gua)刀(dao)將錫膏(gao)漏到PCB焊(han)盤上(shang)。

3、 SPI

錫膏厚度檢(jian)測儀SPI可以檢(jian)測錫膏印刷(shua)，控制(zhi)錫膏印刷(shua)效果。

4.安裝

5.回流焊

將(jiang)粘貼好(hao)的PCB板進行回流(liu)焊(han)后，通(tong)過內部高溫將(jiang)粘貼焊(han)膏加(jia)熱成液體(ti)，末(mo)尾(wei)冷卻固(gu)化(hua)完成焊(han)接。

6、 AOI

AOI是自動光(guang)學檢測。通(tong)過掃描可以(yi)檢測PCB的焊(han)接效果，可以(yi)檢測PCB的缺(que)陷。