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PCBA助焊劑清洗液:PCBA連焊的原因!

2021-12-23 14:31:06
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    PCBA助焊劑清洗液:PCBA連焊的原因!鯤鵬精密智能科技就來給大家講一講吧!

  一、波峰焊的原因

  1.通量活動不足。

  2.焊劑的潤濕性不夠。

  3、助焊劑涂布量太少。

  4、焊劑涂層不均勻。

  5、電路板上沒有涂焊劑。

  6.電路板上有無錫污漬。

  7.一些腳墊或腳掌嚴重氧化。

  8.電路板布線不合理(元件分布不合理)。

  9.錯誤的方向。

  10、錫含量不夠,或銅含量過多;【雜質過多導致錫液熔點(液相線)高】

  11.起泡管堵塞,起泡不均勻,導致焊劑在電路板上涂層不均勻。

  12.風刀設置不合理(氣流不均勻)。

  13.運行速度、預熱差。

  14.手浸錫時操作方法不當。

  15.鏈角不合理。

  16、波峰不平

  二、改善措施:

  1.根據PCB設計規范進行設計。切屑兩端的長軸應垂直于焊接方向,SOT和SOP的長軸應平行于焊接方向。銷擴大墊(設計一個偷錫墊)

  2.連接器的針腳應根據印制板的孔間距和組裝要求形成。若采用短熔深焊工藝,焊接面部分的引腳應暴露于印制板表面0.8~3mm處

  3.可根據PCB板尺寸、是否多層板、組件數量、已安裝組件等設定預熱溫度

  4、錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。當溫度稍低時,輸送帶的速度應放慢

  5、取代通量

PCBA助焊劑清洗液


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