PCBA助焊劑清洗液的表面張力對清洗PCBA微小焊點和縫隙中的助焊劑殘留有何影響？

　　在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）生產過程中，清洗助焊劑殘留是確保電子產品性能穩定的關鍵環節。其中，清洗液的表面張力對清洗 PCBA 微小焊點和縫隙中的助焊劑殘留有著至關重要的影響。

　　表面張力是液體表面層由于分子引力不均衡而產生的沿表面作用于任一界線上的張力。對于 PCBA 清洗而言，當清洗液的表面張力較低時，它能夠更輕易地在微小焊點和縫隙表面鋪展。這是因為低表面張力使得清洗液分子間的相互作用力較小，液體更容易分散開來。如此一來，清洗液能夠迅速滲透到微小焊點和縫隙中，與助焊劑殘留充分接觸。一旦接觸，清洗液中的有效成分就能與助焊劑發生化學反應，將其分解并溶解，從而達到去除助焊劑殘留的目的。

　　相反，若清洗液表面張力過高，液體就難以在微小焊點和縫隙表面鋪展。高表面張力使得清洗液分子傾向于聚集在一起，形成較大的液滴。這些液滴難以進入微小的空間，無法與助焊劑殘留充分接觸，導致清洗效果大打折扣。即使增加清洗時間和清洗液的用量，也很難徹 底去除這些部位的助焊劑殘留。

　　為了調整清洗液的表面張力以提高清洗效果，通常會在清洗液中添加表面活性劑。表面活性劑分子具有特殊的結構，一端是親水基團，另一端是疏水基團。它們能夠吸附在清洗液與空氣、清洗液與助焊劑殘留的界面上，降低表面張力，增強清洗液的滲透和鋪展能力。此外，還可以通過調整清洗液的溫度、濃度等參數來微調表面張力，使其更適合特定的 PCBA 清洗需求。