半導體產業所需材料：半導體材料細分領域

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　　半導體材料是一種具有半導體性質（導體與絕緣體之間的電導率，電阻率在１ｍω·ｃｍ～１Ｇω·ｃｍ范圍內）的電子材料，可用于制造半導體器件和集成電路。

　　據ＳＩＡ數據統計，半導體材料分為晶圓材料和封裝材料兩大類，晶圓材料可分為硅、電子氣體、光刻膠及配套試劑、掩模、濕式電子化學品、ＣＭＰ研磨液及研磨液、濺射靶、其中硅片所占比例max，為３６％。包裝材料可分為有機基材、引線框架、粘接布線、包裝樹脂、陶瓷材料、芯片粘接材料，有機基材占比高達４８％。

　　半導體材料經歷了三個發展階段，硅是很重要的半導體材料。半導體材料經歷了三個發展階段：硅、鍺--砷化鎵、磷酸銦--碳化硅、氮化鎵、氧化鋅和氮化鋁。其中，硅因其含量豐富、凈化簡單、絕緣性能好而成為應用較廣泛的半導體材料。超過９５％的半導體器件和大約９９％的集成電路是由硅半導體材料制成的。第二代半導體材料因其電子移動性高、電流傳導快、數據傳輸速度快等特點，主要應用于光通信、衛星通信等領域。第三代半導體材料因其發光效率高、頻率高而廣泛應用于藍綠色紫外光致發光二極管和半導體激光器中。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游，對半導體產業的發展起著支撐作用。按制造工藝：從晶圓制造材料和封裝材料來看，后可分為硅片制造材料、掩模材料、光刻膠材料及輔助材料、化工材料、ＣＭＰ拋光材料、工藝及電子靶氣體材料、基片可分為引線架、封裝材料、陶瓷閥體密封、配線、涂層材料、膠條材料。根據ＳＥＭＩ的數據，２０１５年全球半導體材料市場達到４３３億美元，２０２０年達到５５３億美元，復合年增長率為５．０１％，其中晶圓制造材料的復合年增長率為７．７８％。預計，到２０２１年，全球半導體材料市場規模將達到５６５億美元，比去年同期增長４．８２％，并呈現持續增長的趨勢。從地區來看，２０２０年中國臺灣地區半導體材料市場規模為１２３．８億美元，繼續位居全球no.1。中國大陸的市場規模超過了韓國的９７．６３億美元，位居全球第二，韓國緊隨其后，為９２．３１億美元，前三名占據了總市場規模的一半以上。據ＳＥＭＩ數據顯示，２０２０年中國大陸半導體材料銷售額達９７．６億美元，同比增長１２．３％，占全球半導體材料市場的１７．７％，僅次于臺灣，占全球半導體材料市場的２２．４％。預計到２０２２年，中國大陸半導體材料銷售額預計將達到１１９．２億美元，保持近１０％的快速增長，全球市場份額預計將升至１９．５％。２０２０年，半導體設備市場前１０名的公司分別是應用材料、阿斯邁耶、Ｆａｎｌｉｎｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、東京電子、科萊半導體、阿德爾曼、ＳＣＲＥＥＮ、日立、日立高科技和ＡＳＭＩ，占全球半導體設備市場總份額的７７％。從半導體設備細分市場的競爭格局來看，各細分市場龍頭企業的平均集中度基本在８０％以上。與設備市場相比，半導體材料市場的競爭格局略顯分散。龍頭企業的平均集中度約為６０－７０％，仍以海外企業為主。

　　在整個電子信息產業中，半導體材料產業因其巨大的附加值和獨特的產業生態支持，往往成為各國之間討價還價的籌碼。半導體材料行業具有以下特點：

　　（１）有許多細分行業，每個細分行業通常包括幾種特定的產品。單一市場小，平臺布局重要；

　　（２）各子產業之間技術跨度大，各子產業半導體材料龍頭企業不同；

　　（３）下游認證壁壘高，客戶粘性高。

　　（４）與下游晶圓制造高度正相關，發展取決于晶圓廠的產能。

　　（５）與半導體設備、半導體材料等耗材不同，需求逐年增長，整體市場規模穩步上升；

　　（６）政策驅動型產業往往依靠特殊政策促進技術成果轉化。

　　中國半導體材料的快速發展離不開相關產業政策的支持。特殊的政策和巨大的資金支持促進了上下游產業的融合，大陸的獨立晶圓廠更愿意認證國產材料。同時，與first階段相比，第二階段基金更傾向于半導體制造設備和半導體材料，從而推動整個半導體產業鏈的整體發展。總之，中國將抓住半導體產業轉移的機遇。