深圳(zhen)市鯤鵬精密(mi)智能(neng)科(ke)技有限公(gong)司(si)成(cheng)立于2013年,位(wei)于深圳(zhen)市光明區(qu)馬田街道田園路龍邦科(ke)興科(ke)學(xue)園C棟815。專注于半導(dao)(dao)體(ti)產業(ye)(ye)所需(xu)材料及(ji)半導(dao)(dao)體(ti)產品清洗解決(jue)方(fang)案(an)、ASM半導(dao)(dao)體(ti)設備售后及(ji)配件,SMT鋼(gang)網(wang)清洗液,PCBA 助焊劑清洗液電子制造業(ye)(ye)清洗設備及(ji)清洗解決(jue)方(fang)案(an)服(fu)務(wu)(wu), 半導(dao)(dao)體(ti)封測設備及(ji)配件服(fu)務(wu)(wu),AI視覺解決(jue)方(fang)案(an)服(fu)務(wu)(wu)商。 營業(ye)(ye)范
查看更多誠信 責任 務實 積極 樂觀 虛心
PRODUCTS
在制(zhi)造大功率LED時,芯片(pian)焊接完成之后(hou),需要去除基材和芯片(pian)表面的(de)助焊劑(ji)殘留物(wu),為后(hou)續的(de)邦定做好充(chong)分(fen)的(de)準備。
查看詳情 >引(yin)線(xian)框(kuang)架型(xing)分(fen)立器件,例如MOSFET,IGBT和SOT,在(zai)芯(xin)(xin)片焊接(jie)工藝時,被(bei)(bei)分(fen)別(bie)焊接(jie)在(zai)基(ji)材和引(yin)線(xian)框(kuang)架上。傳統(tong)的(de)引(yin)線(xian)鍵(jian)合技(ji)(ji)(ji)術也部(bu)分(fen)地被(bei)(bei)稱為條帶鍵(jian)合技(ji)(ji)(ji)術所取代,這種鍵(jian)合技(ji)(ji)(ji)術使用銅片鏈接(jie)芯(xin)(xin)片和引(yin)腳。
查看詳情 >在功率電子制造行(xing)業,清洗IGBT模塊,即DCB(也稱為(wei)DBC)是完全有(you)必要的(de)。首先(xian)在芯片焊(han)接(jie)之后的(de)綁線(xian)工(gong)藝之前,必須(xu)(xu)準備好潔(jie)凈(jing)的(de)基材表(biao)面。另(ling)外,基材焊(han)接(jie)到散熱(re)單元(yuan)之后,即熱(re)沉焊(han)接(jie)之后,進行(xing)DCB清洗也是必須(xu)(xu)的(de)。
查看詳情 >與倒裝芯片(pian)(pian)的后續加工(gong)類似,在制造(zao)CMOS攝像模組時(shi),基于倒裝芯片(pian)(pian)和BGA封(feng)裝技術的圖形感應器在回(hui)流工(gong)藝(yi)被焊接到基材底(di)座(zuo)上。在芯片(pian)(pian)貼裝工(gong)藝(yi)階段(duan),通(tong)過使用點涂(tu),噴(pen)灑或浸入式工(gong)藝(yi),施加助(zhu)(zhu)焊膏(gao)(黏性(xing)助(zhu)(zhu)焊劑(ji))。
查看詳情 >隨著半導體集成電路微細加工(gong)技術和超精密機械(xie)加工(gong)技術的(de)發展(zhan),QFN封裝是目前國(guo)內(nei)采用普遍(bian)的(de)MEMS器件封裝技術之一,
查看詳情 >BGA球柵(zha)陣(zhen)列封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術,是(shi)高密(mi)度、高性(xing)能、多引腳先 進封裝(zhuang)(zhuang)的(de)較好(hao)選擇。芯片貼裝(zhuang)(zhuang)使用焊接工藝,產(chan)生的(de)助焊劑殘(can)留始終是(shi)我們關注的(de)重點,清洗制(zhi)程(cheng)有效地提升打線結合力(li),降低塑封分(fen)層(ceng)的(de)風險。
查看詳情 >通過倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(FlipChip),2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(interposer,RDL),3D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(TSV)這些系統級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術將芯片貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)后,引(yin)線鍵合、底部填(tian)充以及塑封(feng)(feng)成型前的(de)(de)助焊(han)劑去除是至關重要的(de)(de)挑戰,特別(bie)是對(dui)于TSV封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、不斷提高的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度和日益縮減的(de)(de)底部間隙。
查看詳情 >可更換(huan)清洗吸盤,可使用4-12英寸的清洗吸盤;操作程序可按作業需(xu)求(qiu)編(bian)寫調整,設(she)備(bei)運行流(liu)程、清洗時間及(ji)各項參數可自行編(bian)制;
查看詳情 >專業晶片/攝像(xiang)頭模組清(qing)洗設備, 去(qu)除晶片,CMOS本(ben)體表面之微(wei)塵顆(ke)料 二流體噴洗,高速離(li)心脫水
查看詳情 >運用載船設計概念(nian),免(mian)除拖片(pian)、載具(ju)送片(pian),保護基板(ban)底部的電極鍍層,輕松處理(li)易碎基板(ban),高(gao)速、高(gao)精(jing)度送片(pian),由線(xian)性(xing)馬達驅動
查看詳情 >AD8312Plus 是(shi)(shi)專(zhuan)為集成電(dian)路及(ji)分離式(shi)組件應用而設的(de)全自(zi)動固(gu)晶(jing)機。集合了超快速和高精度的(de)優點,更配有(you)出色的(de)滴膠控制系統,AD8312Plus 定是(shi)(shi)您(nin)處理(li)12” 晶(jing)圓固(gu)晶(jing)好選擇。
查看詳情 >小型芯片處理(li)能力,高密度引線框架處理(li)能力, 新式(shi)的 IQC 系統(tong)提供實時(shi)圖示(shi)式(shi)統(tong)計數據
查看詳情 >專為低腳數的覆晶器(qi)件(jian)(jian)而設(she),AD8312FC 為多(duo)種(zhong)器(qi)件(jian)(jian),如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供(gong)一個(ge)全自動高速覆晶方案。
查看詳情 >特點:1.適用于連續焊(han)線的(de)雙(shuang)焊(han)頭系(xi)統2.採用直(zhi)控驅動(dong)及線性馬達(da)系(xi)統
查看詳情 >特色(se):1.高速(su)焊(han)(han)線能力,9 根線/秒*2.微距焊(han)(han)接(jie)能力:min焊(han)(han)位(wei)尺寸(cun)︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)(han)位(wei)間距︰68 μm*3.嶄新(xin)工作臺(tai)設計,令焊(han)(han)線更快、更準、更穩。
查看詳情 >特色:1.適用(yong)于(yu)連(lian)續焊線(xian)的雙(shuang)焊頭系統 2.採用(yong)直控驅(qu)動及線(xian)性馬達系統
查看詳情 >1.生產效率提(ti)高30%2.創新的(de)光(guang)學(xue)裝置(zhi)和圖像預覽系統能(neng)處(chu)理更(geng)小(xiao)型芯片(pian)3.全自動(dong)化材料處(chu)理裝置(zhi)使(shi)產品(pin)轉(zhuan)換(huan)更(geng)快速(su)
查看詳情 >專為(wei)噴淋清(qing)洗(xi)應用設計的堿性水基型清(qing)洗(xi)劑(ji),能夠有(you)效去除(chu)引線框架、分立(li)器件、功率模塊、功率LED表(biao)面(mian)的助焊劑(ji)殘留。
查看詳情 >用于(yu)清 除電子組裝件,陶瓷基(ji)板,引線框架型分立器件表面(mian)上各(ge)種助焊劑殘留(liu)物(wu)的(de)溶(rong)劑型清洗(xi)液(ye)。 用于(yu)閉(bi)環單腔的(de)汽相清洗(xi)設備中。
查看詳情 >用于清 除電子組裝件(jian),陶(tao)瓷基板,功(gong)率器(qi)件(jian)(功(gong)率模塊,引線框架型分立(li)器(qi)件(jian),功(gong)率LED器(qi)件(jian))和封裝器(qi)件(jian)(倒裝芯片,CMOS器(qi)件(jian))上各種(zhong)助焊劑(ji)殘(can)留物的溶劑(ji)型清洗液(ye)。
查看詳情 >專門研發用于(yu)去(qu)除各種封裝類產品的(de)水溶(rong)性(xing)助(zhu)焊劑(ji),如倒裝芯片,包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
查看詳情 >去除回流爐(lu)及波峰爐(lu)設備(bei)內部燒結助焊劑殘留物(wu)而(er)開發的(de)水基(ji)清洗劑,它能夠有效去除各(ge)種(zhong)助焊劑殘留物(wu)和組裝件(jian)帶(dai)來的(de)污染物(wu)。
查看詳情 >設計應用于超聲(sheng)波式,底部噴(pen)流式和(he)離心(xin)式清(qing)洗(xi)設備中的(de)水基清(qing)洗(xi)液(ye)。
查看詳情 >水基堿性(xing)表面活(huo)性(xing)劑(ji)型清(qing)(qing)洗液,特(te)別設(she)計用(yong)于清(qing)(qing)洗焊(han)(han)接(jie)夾具和冷(leng)凝管上烘焙過的助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)。對于清(qing)(qing) 除網板上的焊(han)(han)錫(xi)膏也(ye)非常有效。可應用(yong)于噴淋清(qing)(qing)洗設(she)備(bei)、超(chao)聲波清(qing)(qing)洗設(she)備(bei)或者(zhe)空氣輔助(zhu)清(qing)(qing)洗設(she)備(bei)中。
查看詳情 >水基(ji)堿(jian)性表面活性劑(ji)型清(qing)洗液,特別(bie)設計用于清(qing)洗焊(han)接(jie)夾具(ju)和冷凝(ning)管上被烘焙的助焊(han)劑(ji)。
查看詳情 >單(dan)相水基型清(qing)洗(xi)產品(pin),用于在室(shi)溫(wen)條件下(xia)對(dui)SMT鋼網(wang)進(jin)行清(qing)洗(xi)。
查看詳情 >適用于清(qing)洗鋼網(wang)(wang)、銅網(wang)(wang)、微孔網(wang)(wang)、水晶盤(pan)等網(wang)(wang)板(ban);也適用于電(dian)路板(ban)、夾(jia)具、刮刀(dao)等類(lei)似產品和器具的(de)清(qing)潔。
查看詳情 >在(zai)線PCBA清洗(xi)機(ji)是(shi)一款節能環保(bao)、大(da)批量清潔的一體化綜合性高端清洗(xi)機(ji),能自(zi)動完(wan)成化學清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干燥(zao)、加熱烘干功能;
查看詳情 >?在線PCBA清(qing)洗(xi)(xi)機(ji)是(shi)一款節能(neng)環保、大批量清(qing)潔的一體化綜合性(xing)高端清(qing)洗(xi)(xi)機(ji),能(neng)自動完成化學清(qing)洗(xi)(xi)、DI漂洗(xi)(xi)、風切干燥(zao)、加熱烘干功能(neng);
查看詳情 >全(quan)自動吸(xi)嘴清洗機是(shi)一(yi)款節能環保、批量(liang)清潔(jie)的(de)一(yi)體化清洗機,能全(quan)自動在線式完成(cheng)清洗、干燥功能。
查看詳情 >設備(bei)維(wei)護清(qing)洗: 夾具、冷(leng)凝器、濾網(wang),同樣也適用于(yu)軍工(gong)、醫(yi)療(liao)精密電子五金(jin)等產品(pin)及器具的清(qing)洗。
查看詳情 >采用了特殊丙(bing)烯酸類(lei)膠(jiao)粘劑,抗(kang)殘膠(jiao)性強。 適(shi)用于不銹鋼板? 鋁(lv)(lv)板? 銘牌(pai)等金(jin)屬板加工。不銹鋼板、鋁(lv)(lv)板、銘牌(pai)等加工時(shi)的保(bao)護 。保(bao)護玻(bo)璃、鋁(lv)(lv)制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時(shi)固定(ding)用 。
查看詳情 >采用了特殊丙烯酸類(lei)膠(jiao)粘劑,抗殘膠(jiao)性強。 適用于不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)(ban)? 鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)? 銘(ming)牌(pai)等(deng)金屬(shu)板(ban)(ban)(ban)加工。不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)(ban)、鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)、銘(ming)牌(pai)等(deng)加工時的保護 。保護玻璃(li)、鋁(lv)制窗框等(deng)材料。 LED 芯片(pian)工程內臨(lin)時固定用 。
查看詳情 >Solutions
Solutions
Solutions
news
ASM半(ban)導體設備(bei)固(gu)(gu)晶機是半(ban)導體行(xing)業(ye)、電子行(xing)業(ye)中封(feng)裝流程的(de)重要工(gong)序,因此固(gu)(gu)晶設備(bei)行(xing)業(ye)受到(dao)大家的(de)重點關(guan)注。下面深圳市鯤(kun)鵬精密智能科技有限(xian)公司將通過(guo)對(dui)固(gu)(gu)晶設備(bei)的(de)應(ying)用、重點機型的(de)介紹等方面,為您深度解析固(gu)(gu)晶設備(bei)。...
2021-10-19 14:45:38公司地點:深圳(zhen)市光明(ming)區馬(ma)田(tian)(tian)街道田(tian)(tian)園路龍邦科興科學園C棟815
公司郵箱:info@roc-ele.com