深(shen)圳市鯤鵬(peng)精密智能科技(ji)有限公司成(cheng)立于2013年,位(wei)于深(shen)圳市光明區馬田街道田園路龍邦科興科學園C棟(dong)815。專注于半導(dao)體產業(ye)所需(xu)材料及(ji)半導(dao)體產品清(qing)洗(xi)(xi)解決方案、ASM半導(dao)體設(she)備(bei)售后及(ji)配件(jian),SMT鋼網清(qing)洗(xi)(xi)液,PCBA 助焊(han)劑(ji)清(qing)洗(xi)(xi)液電(dian)子制造業(ye)清(qing)洗(xi)(xi)設(she)備(bei)及(ji)清(qing)洗(xi)(xi)解決方案服務(wu), 半導(dao)體封測設(she)備(bei)及(ji)配件(jian)服務(wu),AI視覺解決方案服務(wu)商。 營(ying)業(ye)范
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在(zai)制造大功率LED時,芯片焊(han)接完(wan)成之后(hou),需要去(qu)除基材和芯片表面的助焊(han)劑殘留物,為后(hou)續(xu)的邦(bang)定做好充分的準備。
查看詳情 >引(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)型分立(li)器件,例(li)如MOSFET,IGBT和SOT,在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)焊(han)接工藝時,被分別焊(han)接在(zai)基(ji)材(cai)和引(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)上(shang)。傳統的引(yin)線(xian)鍵(jian)合技術也部分地被稱為(wei)條帶鍵(jian)合技術所取(qu)代,這種(zhong)鍵(jian)合技術使用銅片(pian)(pian)鏈(lian)接芯(xin)片(pian)(pian)和引(yin)腳。
查看詳情 >在功(gong)率電子制造行(xing)業,清(qing)洗IGBT模塊,即DCB(也稱為DBC)是完全有必要的(de)。首先(xian)在芯(xin)片焊接之(zhi)后(hou)的(de)綁線工(gong)藝(yi)之(zhi)前,必須準備好潔凈的(de)基材(cai)表面。另外,基材(cai)焊接到散熱單元之(zhi)后(hou),即熱沉(chen)焊接之(zhi)后(hou),進行(xing)DCB清(qing)洗也是必須的(de)。
查看詳情 >與倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片的后續(xu)加(jia)工(gong)類(lei)似(si),在制造CMOS攝像模(mo)組時,基于(yu)倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片和BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術的圖形感(gan)應(ying)器在回流工(gong)藝被(bei)焊(han)接到基材底座(zuo)上。在芯片貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝階段,通過(guo)使用點涂,噴灑或(huo)浸(jin)入(ru)式工(gong)藝,施加(jia)助焊(han)膏(黏(nian)性助焊(han)劑)。
查看詳情 >隨著半導體(ti)集成電路微細(xi)加工(gong)技(ji)術和超精密機械加工(gong)技(ji)術的發展,QFN封裝(zhuang)是目前國內采(cai)用普(pu)遍的MEMS器件封裝(zhuang)技(ji)術之一(yi),
查看詳情 >BGA球柵(zha)陣(zhen)列封裝(zhuang)技術,是(shi)高密(mi)度、高性能、多引(yin)腳先(xian) 進封裝(zhuang)的(de)(de)較(jiao)好選擇。芯(xin)片貼裝(zhuang)使用焊接工藝,產生的(de)(de)助焊劑(ji)殘留始終是(shi)我們(men)關注的(de)(de)重點,清(qing)洗制程有效地提升打線結合(he)力,降低塑封分層的(de)(de)風險。
查看詳情 >通(tong)過倒裝芯(xin)片(FlipChip),2.5D封(feng)(feng)裝(interposer,RDL),3D封(feng)(feng)裝(TSV)這些系統級封(feng)(feng)裝技術將芯(xin)片貼裝后(hou),引線鍵合、底(di)部填(tian)充以及(ji)塑(su)封(feng)(feng)成型前的(de)(de)助(zhu)焊(han)劑去(qu)除是(shi)(shi)至關重要的(de)(de)挑戰,特別是(shi)(shi)對于TSV封(feng)(feng)裝、不斷提(ti)高(gao)的(de)(de)封(feng)(feng)裝密度(du)和日益(yi)縮減的(de)(de)底(di)部間(jian)隙。
查看詳情 >可更換清(qing)洗(xi)吸盤,可使(shi)用4-12英寸的清(qing)洗(xi)吸盤;操(cao)作(zuo)程序可按(an)作(zuo)業需求編寫(xie)調整,設備運行流程、清(qing)洗(xi)時(shi)間及各項參數可自行編制;
查看詳情 >專業晶(jing)片/攝像(xiang)頭(tou)模(mo)組清洗設(she)備, 去除晶(jing)片,CMOS本(ben)體(ti)表(biao)面之(zhi)微塵顆(ke)料 二流(liu)體(ti)噴洗,高速離心(xin)脫水
查看詳情 >運用載船設計概念,免除拖(tuo)片、載具送(song)片,保護基板底部的電(dian)極鍍層,輕松(song)處理易碎基板,高速、高精度送(song)片,由線性(xing)馬達(da)驅動
查看詳情 >AD8312Plus 是專為集成(cheng)電路(lu)及(ji)分離式組件應用(yong)而設(she)的全自動固晶機(ji)。集合了超快速和高精(jing)度的優點(dian),更(geng)配有出色的滴膠控制(zhi)系統(tong),AD8312Plus 定是您處理12” 晶圓(yuan)固晶好選擇。
查看詳情 >小型芯片處理(li)能(neng)力(li),高密度引(yin)線框架處理(li)能(neng)力(li), 新式的 IQC 系統提(ti)供實(shi)時圖示(shi)式統計(ji)數(shu)據
查看詳情 >專為(wei)低(di)腳數的覆晶器(qi)件而設,AD8312FC 為(wei)多(duo)種器(qi)件,如(ru)SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等(deng),提供一個全自動高速覆晶方案。
查看詳情 >特色1.優異(yi)的(de)性能表(biao)現 2.UPH 提升高(gao)達30%、在(zai)傳統銅(tong)線應用中(zhong)
查看詳情 >特(te)色:1.高(gao)速焊(han)線能(neng)力,9 根(gen)線/秒*2.微距焊(han)接能(neng)力:min焊(han)位(wei)尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位(wei)間(jian)距︰68 μm*3.嶄新(xin)工作臺設計(ji),令焊(han)線更(geng)快、更(geng)準、更(geng)穩。
查看詳情 >特色:1.適(shi)用(yong)于連續(xu)焊線的雙(shuang)焊頭(tou)系統(tong) 2.採用(yong)直(zhi)控驅動及線性(xing)馬達系統(tong)
查看詳情 >1.生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)提高30%2.創新的光學裝(zhuang)置(zhi)和圖(tu)像預覽(lan)系統能處(chu)理更小型芯片3.全自(zi)動化材料處(chu)理裝(zhuang)置(zhi)使產(chan)品轉換更快速(su)
查看詳情 >專(zhuan)為噴淋清洗應(ying)用(yong)設計(ji)的堿性(xing)水基型清洗劑,能夠有效(xiao)去(qu)除(chu)引線框(kuang)架、分立(li)器件、功率(lv)模塊、功率(lv)LED表(biao)面的助(zhu)焊(han)劑殘留(liu)。
查看詳情 >用于(yu)清 除電子組裝件,陶(tao)瓷基(ji)板,引(yin)線(xian)框架型分立器(qi)件表面上各種助焊劑(ji)(ji)殘留物的(de)溶劑(ji)(ji)型清洗液(ye)。 用于(yu)閉(bi)環單腔的(de)汽相清洗設備中(zhong)。
查看詳情 >改良配方的清(qing)洗(xi)液,氣味更淡,其(qi)快(kuai)速干(gan)燥能力(li)縮短(duan)了(le)清(qing)洗(xi)工藝的時(shi)間
查看詳情 >用于清 除電子組(zu)裝件(jian),陶瓷基板,功(gong)率器件(jian)(功(gong)率模塊,引線框架型(xing)分立器件(jian),功(gong)率LED器件(jian))和(he)封裝器件(jian)(倒裝芯片,CMOS器件(jian))上各種助焊劑殘留物的(de)溶(rong)劑型(xing)清洗液。
查看詳情 >去除回流爐及波(bo)峰爐設備內部燒結助焊劑(ji)(ji)殘留物(wu)而開(kai)發的水(shui)基清洗劑(ji)(ji),它能夠有效去除各種助焊劑(ji)(ji)殘留物(wu)和組裝件(jian)帶來的污染物(wu)。
查看詳情 >設(she)計應用于超聲波式(shi)(shi),底部(bu)噴流式(shi)(shi)和(he)離心式(shi)(shi)清洗設(she)備中的水(shui)基清洗液。
查看詳情 >水基堿性表面(mian)活(huo)性劑型清(qing)洗液(ye),特別(bie)設(she)(she)計用(yong)于清(qing)洗焊接(jie)夾具和冷凝管上(shang)烘焙過的助焊劑。對(dui)于清(qing) 除網(wang)板上(shang)的焊錫膏也非常(chang)有效。可應用(yong)于噴淋清(qing)洗設(she)(she)備(bei)、超聲波清(qing)洗設(she)(she)備(bei)或者空氣輔助清(qing)洗設(she)(she)備(bei)中。
查看詳情 >水基堿(jian)性(xing)表(biao)面活性(xing)劑型清(qing)洗液,特(te)別設計用(yong)于清(qing)洗焊接夾具和冷凝管上(shang)被(bei)烘焙的助焊劑。
查看詳情 >適用于清洗鋼網、銅網、微孔(kong)網、水晶(jing)盤等(deng)(deng)網板;也適用于電路板、夾具、刮刀等(deng)(deng)類似產品和器具的(de)清潔。
查看詳情 >在線PCBA清(qing)(qing)洗機是一款節(jie)能環(huan)保、大批量清(qing)(qing)潔(jie)的一體(ti)化(hua)綜合性(xing)高(gao)端清(qing)(qing)洗機,能自動完成化(hua)學清(qing)(qing)洗、DI漂(piao)洗、風(feng)切干燥、加熱烘干功(gong)能;
查看詳情 >?在線PCBA清(qing)洗機是一款節能環(huan)保(bao)、大批(pi)量清(qing)潔的一體化綜(zong)合性高端(duan)清(qing)洗機,能自動完成(cheng)化學清(qing)洗、DI漂洗、風切干燥(zao)、加熱烘(hong)干功能;
查看詳情 >全自動吸嘴清洗(xi)機是(shi)一款節(jie)能環保、批量(liang)清潔(jie)的一體化(hua)清洗(xi)機,能全自動在線式完成(cheng)清洗(xi)、干燥(zao)功(gong)能。
查看詳情 >設備(bei)維護清(qing)洗: 夾(jia)具、冷凝器(qi)、濾(lv)網,同樣也適(shi)用于軍工、醫療精(jing)密(mi)電子(zi)五金等產品及器(qi)具的清(qing)洗。
查看詳情 >采用了(le)特殊丙烯酸類膠粘(zhan)劑(ji),抗殘膠性強。 適用于不(bu)銹(xiu)鋼板(ban)(ban)? 鋁板(ban)(ban)? 銘(ming)牌(pai)等(deng)金屬板(ban)(ban)加工(gong)。不(bu)銹(xiu)鋼板(ban)(ban)、鋁板(ban)(ban)、銘(ming)牌(pai)等(deng)加工(gong)時的保(bao)護 。保(bao)護玻(bo)璃、鋁制窗框等(deng)材料。 LED 芯片工(gong)程內(nei)臨時固定(ding)用 。
查看詳情 >采用(yong)了(le)特殊(shu)丙烯(xi)酸類(lei)膠粘劑(ji),抗殘膠性(xing)強。 適(shi)用(yong)于不(bu)銹鋼板(ban)(ban)(ban)? 鋁板(ban)(ban)(ban)? 銘牌(pai)等(deng)金屬(shu)板(ban)(ban)(ban)加工。不(bu)銹鋼板(ban)(ban)(ban)、鋁板(ban)(ban)(ban)、銘牌(pai)等(deng)加工時(shi)的保護 。保護玻璃(li)、鋁制(zhi)窗框等(deng)材料。 LED 芯片(pian)工程內臨時(shi)固定(ding)用(yong) 。
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ASM半導體(ti)設備固(gu)(gu)晶(jing)機(ji)是半導體(ti)行(xing)業(ye)、電子行(xing)業(ye)中封(feng)裝流程(cheng)的重(zhong)(zhong)(zhong)要工(gong)序(xu),因此固(gu)(gu)晶(jing)設備行(xing)業(ye)受到大家的重(zhong)(zhong)(zhong)點關(guan)注(zhu)。下(xia)面深圳市鯤鵬精密智能(neng)科技有(you)限公司將通過對固(gu)(gu)晶(jing)設備的應用、重(zhong)(zhong)(zhong)點機(ji)型的介(jie)紹等(deng)方(fang)面,為您深度解析固(gu)(gu)晶(jing)設備。...
2021-10-19 14:45:38